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Kyocera(日本京瓷)半导体封装管壳
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Kyocera(日本京瓷)半导体封装管壳

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商品描述

Kyocera(日本京瓷)半导体封装管壳


Kyocera(日本京瓷)半导体封装管壳


1.多芯片级IC封装管壳

    计算机和微处理器对要求IC有更高的速度,更大的容量,KYOCERA提供的多芯片IC封装管壳满足了这样的要求。这些多芯片IC封装管壳已经广泛地应用于工作站、通讯等大型信息工程。

    主要产品:陶瓷多层多芯片级模块

    在高密度集成电子设备里,陶瓷基多层多芯片级模块(MCM)可以把将产品性能发挥至最高。

    多层多芯片级模块的类型:(常用)


Image:Kyocera-MCM.gif


Hybrid Package - Multi-Chip Module (MCM) 混合电路封装管壳(多芯片级模块)


是混合微电路及其他元件内联成为一个整体的特殊载体,可以自成小电子系统元件。


混合电路可以由单一结构构造成为一个微模块,主要产品是混合电路、离散无源元件,例如:整流、电阻等等。


主要形式:

    1. 陶瓷

    2. 金属

    3. DIP双列直插

    4. 扁平封装管壳

    图片(PAGE 11,KYOCERA SEMICONDUCTOR COMPONENTS)


Image:kyocer_1.jpg


2.单芯片级IC封装管壳


为IC和LSI提供封装管壳, 具有高度稳定性和精密度, 由多层陶瓷基板组成。


主要产品:


A.有内腔的固定式封装管壳(THROUGH-HOLE MOUNT PACKAGES)


主要是:


金锡盖板的双列直插封装管壳(SIDE BRAZE PACKAGE)

    陶瓷双列直插封装管壳(CERDIP PACKAGE)

    阵列针栅封装管壳(PIN GRID ARRAY PACKAGE – PGA)

    Side-Brazed Dual In-Line Ceramic Package - "DIP"金锡盖板双列直插封装管壳


标准的金锡盖板封装管壳通常称之为“DIP”,由分布在管壳两边的引脚组成。它们的间距依引脚数而定,一般宽分别为.300, .400, .600, .900英寸。由于他非常实用和有效,因此非常手欢迎。随着引脚数的增加,管壳尺寸也迅速增加,这样就减少了空间效率。随着引脚的增加,内部引脚痕量也随之增加,增加了电特性(例如电感、电阻和阻抗)。

    优点:

    1. 通过插座可以方便地在PC板上手动和自动移动

    2. 抑郁焊接和准确移动(PC板级)

    3. 间距为.100英寸的引脚和PC板结构相同,一个或多个引脚可以插到PC板的 孔洞里。

    4. 气流可以有效地将热分散到管壳下面。

    5. 金属盖板、环氧树脂和玻璃盖板都可以用来密封。


Image:kyocer_2.jpg


CERDIP Package


陶瓷双列直插管壳和标准三曾陶瓷管壳一样,有性能相同,在成本上是有效的替代品。广泛适用于特种产品上。

    盖板和基座均由AL2O3 构成,在14,16,18,22,28脚管壳都有烧结玻璃将引线框架密封烧结。

    采购时,请注明:

    1. 引脚数目

    2. 陶瓷管壳外形尺寸

    3. 芯片尺寸或腔体尺寸

    4. 烧结玻璃类型

    5. 贴片方式,如共晶,银粉玻璃(JMI-7000)或环氧树脂

    6. 数量

    7. 引线框是否需要烧结在一起

    Ceramic Pin Grid Array - (CPGA) 陶瓷针栅阵列矩阵

    PGA管壳通常是一个方形多层层叠管壳,引脚按阵列分布,要么引脚在管壳的前面(腔体朝下),或在管壳的后面(腔体朝上)。

    最小的引脚数目为28个,最大数目以工厂的生产能力为限。目前我们可以提供的最高的引脚数391。


主要优点:


1. 可以处理多I/O

    2. 结构坚固

    3. 真正坚固式密封

    4. 通过采用插座或焊接可以十分方便地固定到PC板上

    如果密封要求不严,可以采用PPGA's或塑料针栅阵列矩阵

    KYOCERA PAGE 5,6


Image:kyocer_3.jpg


B.表面贴装技术封装管壳(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY PACKAGES - SMT)

    SMT 封装管壳是为了满足高密度贴装的需要而开发的,有多方面功能强大。最早的SMT封装管壳引脚间距有50密耳孔径,随着印刷电路板工艺的发展,后面的SMT 封装管壳引脚密度增加了,引脚间距随着I/O的增加,由20密耳递减至12.5密耳。由于同样数目的I/O与小封装管壳结合在一起,25密耳的硬脚间距地阵列封装管壳和50密耳的短脚PGA也应运而生。


主要产品:


芯片载体/J形CQFP(CHIP CARRIER/J-FORMED多样CQFP)

    CQFP

    四面引出陶瓷载体(CERQUAD)

    短引脚PGA(SHORT PIN PGA)

    地阵列封装管壳(LAND GRID ARRAYS)