当前位置：首页 >>> 企业信息 >>> 环宇企业/正和兴第六届半导体管芯和封装材料研讨会

一、主 办：环宇企业/正和兴

二、时 间：2007年8月18日-8月20日

三、地 点：长沙

五、邀请函：

尊敬的____________先生/女士：

您好！感谢您对环宇企业/正和兴电子的支持！

环宇企业成立于1992年,一直致力于服务我国高可靠电路制造业,提供半导体裸芯片产品及配套封装产品,默默耕耘15载。 1997年,环宇企业召开首届“环宇企业芯片及半导体材料技术研讨会”，研讨共同关心的质量保证、品质提升等技术问题, 并定期每两年举办一届。2007年8月,我们即将迎来第六届技术研讨会。

此次会议，我们将邀请Fairchild、Kyocera、Hi-Rel、Cammax等芯片、封装材料和设备的生产厂商，针对芯片及管壳的采购、产品质量控制流程、检验标准，以及新技术的推广和应用展开研讨，为用户提供一个直接与国外厂商交流互动的平台。

诚挚邀请您参加此次会议！

报到时间：2007年8月17日全天

会议时间：2007年8月18日-20日

会议地点：长沙 (天园假日中心—长沙远大路张公岭)

主办单位：

• 环宇企业集团

• 深圳市正和兴电子有限公司

协办单位：

• 北京华天创业微电子有限公司

• 长沙韶光半导体有限公司(4435厂)

2007年7月25日

六、回执：

单 位	与会人员	性别	职位/职称	联系电话	交通工具	报到时间

　 　

请填写以上回执并传真至我公司。

报到时间：2007年8月17日全天，机场、火车站有专人接站。　

联系方式：