深圳市正和兴电子有限公司 - 半导体裸芯片,大圆片,军品,芯片银行,芯片库,封装,封装材料,管壳,盖板,裸芯片贴片机,粘片机,固晶机,共晶贴片机,粘胶贴片机,晶粒分拣机,挑粒机,测试仪,湿法清洗台,数字集成电路,模拟集成电路

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当前位置首页 >>> 企业信息 >>> 环宇企业/正和兴参加第77届全国电子展(2011年4月8日-10日 深圳会展中心)


谨邀请您参加2011年4月8日-10日举办的第77届全国电子展

欢迎您光临我们的展台!



参展商: 深圳市正和兴电子有限公司、香港环宇企业(Universal Enterprise)、北京华天创业微电子有限公司

时间: 2011年4月8日-10日 Image:New.gif

地点: 深圳会展中心

展台号: 9B053 (9号馆8号门附近)

展示产品: 半导体裸芯片、大圆片、封装管壳(金属管壳、陶瓷管壳)、HI-REL盖板、英国Cammax 贴片机、杜邦浆料、IC等



联系人:高小环

电话: 0755-83023860

传真: 0755-83023870

业务联络电子邮箱

技术支持电子邮箱

公司地址:深圳市福田区福华一路国际商会大厦B座1101室



更多产品资料和公司信息请访问:

http://www.uesemi.com 深圳市正和兴电子有限公司

http://www.ue.com.hk 香港环宇企业(Universal Enterprise)

http://www.htcyelc.com 北京华天创业微电子有限公司


更多展会信息请访问:

http://www.icef.com.cn/spring/




深圳会展中心

  • 网址:http://www.szcec.com
  • 电话:0755-82848800、82848900
  • 地址:深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心
  • 邮编:518048


交通:

  • 会展中心北(站点名称:会展中心)(推荐):地铁1、4号线、15、50、56、64、80、109、、211、235、371、374、375、K578、机场9
  • 会展中心东(站点名称:福华三路口):3、15、33、34、50、60、64、221、235、371、374、K113、高峰线④
  • 会展中心东(站点名称:会展中心东):34、K113
  • 会展中心南(站点名称:皇岗村北):229、337、353、369、382
  • 会展中心南(站点名称:会展中心南):229、337、338、369、382、J1
  • 会展中心西(站点名称:益田中路):15、64、71、73、76、80、235、374、398
  • 地 铁:乘坐深圳地铁1号线、4号线,在会展中心站下车,并选择D出口出站。


交通地图:


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电话: (+86) 0755-8302 3860 (8线)
传真: (+86) 0755-8302 3870
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新地址:深圳市南山区科技园科苑西25栋6楼(2011年7月18日启用)
新地址邮政编码:518057
原地址:深圳市福田中心区国际商会大厦B座1101室(2011年7月18日停用)
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