深圳市正和兴电子有限公司 - 半导体裸芯片,大圆片,军品,芯片银行,芯片库,封装,封装材料,管壳,盖板,裸芯片贴片机,粘片机,固晶机,共晶贴片机,粘胶贴片机,晶粒分拣机,挑粒机,测试仪,湿法清洗台,数字集成电路,模拟集成电路

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当前位置首页 >>> 产品介绍 >>> 封装材料 >>> 气密金属管壳、电子连接元件产品 - HCC公司产品



热烈祝贺环宇企业/正和兴自2007年5月15日起成为美国HCC公司( www.hccindustries.com )在中国、香港、台湾的独家代理。


HCC公司产品 - 气密金属管壳、电子连接元件产品


作为HCC公司( www.hccindustries.com )的中国、香港、台湾总代理,我们很荣幸为您推荐来自金属气密行业的领袖-HCC公司的微电子封装管壳,连接器,终端和客户定制产品,如果您对HCC的金属气密产品有兴趣,请联络我们,我们非常乐意为您提供服务。


HCC产品简介:


HCC公司是为客户设计制造气密金属管壳、电子连接元件的行业领袖。在超过50年的时间里,HCC公司在产品质量的可靠性、产品加工的精密性和客户服务方面一直是行业标准的缔造者。


HCC公司的集成式生产为要求高可靠性元件的行业提供了完整的设计和生产服务,丰富的从业经验和集成式生产使HCC能够成为低成本生产厂商。


在生产高精密、高可靠性产品和客户设计产品上, HCC是玻璃和陶瓷对金属烧结市场的顶尖角色,产品获得美国宇航局认可.


HCC产品分类:


  • 微电子管壳: 承载厚膜或薄膜电路基板的外壳
  • 连接器: 可以机械偶合,或不偶合
  • 终端: 单一接触针元件
  • 客户设计产品: 能生产有一个或多个密封管壳并配有电子或高频的气密终端


微电子管壳:


Image:hcc-004.jpg


连接器:


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终端:


Image:hcc-002.jpg


客户设计产品:


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HCC产品的主要应用领域:


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