深圳市正和兴电子有限公司 - 半导体裸芯片,大圆片,军品,芯片银行,芯片库,封装,封装材料,管壳,盖板,裸芯片贴片机,粘片机,固晶机,共晶贴片机,粘胶贴片机,晶粒分拣机,挑粒机,测试仪,湿法清洗台,数字集成电路,模拟集成电路

深圳市正和兴电子有限公司 www.uesemi.com
搜索:
深圳市正和兴电子有限公司 www.uesemi.com

首页
公司简介
产品介绍
技术手册
芯片图库
库存查询
联系我们
企业信息
网站地图


From www.uewww.com

Image:cpjs.jpg

当前位置首页 >>> 产品介绍 >>> 其它产品 >>> 半导体周边材料 >>> 芯片盒(塑料容器)



芯片盒

H20系列产品

所有H20系列芯片盒都是按芯片小室(俗称口袋)尺寸区分,只要选定口袋尺寸和材料,就可以选择产品型号。下单时,请提供产品型号和材料编码。

H20 -015 -XXX XX

H20 -015 -XXX XX
系列 设计 材料 颜色
H20 -2"X2" 0315 - ETFE 01 淡黄色 02 黑色 03蓝色 03L 淡蓝色 04红色 05绿色 05D暗绿 06褐色 06D暗褐色07 黄色 08 灰色 09 橙色 10 棕黄色 11 粉红色 12 白色15 天然 21紫色 26 褐红色30L 淡橄榄灰色
H20E 粗糙表面
(EDM)
14XX -ABS(不同颜色)
    62C02- STAT-PRO?150黑色导电聚丙烯
    66C02 ChipSentry?黑色导电聚丙烯
    74DXX STAT-PRO?静态可分散 颜色ABS

62C02- STAT-PRO?150黑色导电聚丙烯
66C02 ChipSentry?黑色导电聚丙烯
74DXX STAT-PRO?静态可分散 颜色ABS

注意:STAT-PRO?400材料没有淡黄色和自然色


H20系列芯片盒

H20系列芯片盒盖
H20-02

标准芯片盒盖

材料 采购编号
AMBER STYRENE H20-02-1201
CLEAR STYRENE H20-02-1216
NATURAL ABS H20-02-1415
TRANSPARENT, A/S BAYON?PMMA H20-02-5413
STAT-PRO?150 H20-02-62C02
CHIPSENTRY? H20-02-66C02
TAN STAT-PRO?400 H20-02-74D10

H20-02-RM 磨砂标准芯片

材料 采购编码
STAT-PRO?150 H20-02-RM62C02
CHIPSENTRY? H20-02-RM-66C02

H20-02A 盖板底部表面有突起

最大可容纳400个芯片

材料 采购编码
CLEAR STYRENE H20-02A-1216
STAT-PRO?150 H20-02A-62C02
CHIPSENTRY? H20-02A-66C02

H20-02A-100 盖板底部表面有突起

最大可容纳400个芯片

材料 采购编码
CHIPSENTRY? H20-02A-100-66C02

H20-02B 高清洁芯片盖

材料 采购编码
CLEAR STYRENE H20-02B-1216
STAT-PRO?150 H20-02B-62C02
CHIPSENTRY? H20-02B-66C02
STAT-PRO?400 H20-02B-74D10

H20-02-40

高清洁芯片盖

材料 采购编码
NATURAL ABS H20-02-40-1415
CHIPSENTRY? H20-02-40-66C02

H20-02-24

高清洁芯片盖

材料 采购编码
NATURAL ABS H20-02-24-1415

H20-02J

高清洁芯片盖

材料 采购编码
AMBER STYRENE H20-02J-1201
CLEAR STYRENE H20-02J-1216
STAT-PRO?150 H20-02J-62C02
CHIPSENTRY? H20-02J-66C02

H20-02D

高清洁芯片盖

材料 采购编码
NATURAL ABS H20-02D-1415
STAT-PRO?150 H20-02D-62C02
CHIPSENTRY? H20-02D-66C02

H20-02E

高清洁芯片盖

材料 采购编码
STAT-PRO?150 H20-02E-62C02
CHIPSENTRY? H20-02E-66C02

H20系列产品配件

防静电聚酯膜

在H20芯片基板和/或盖之间

按1000片包装和销售

请勿用CHIPSENTRY?黑导体芯片盒

整体尺寸:1.8平方英寸(46毫米)

厚度: .003” -- .004”(.08MM -- .13MM)

材料 采购编码
聚酯 H20-001-0713

插入纸

在H20芯片基板和/或盖之间

按1000片包装和销售

整体尺寸:1.8平方英寸(46毫米)

厚度: .002” -- .004”(.05MM -- .10MM)

材料 采购编码
H20-001-0713

CHIPGUARDTM 1000防静电插入物

在H20芯片基板和/或盖之间

按1000片包装和销售

特殊工艺处理过的聚酯膜

整体尺寸:1.75平方英寸(44.5毫米)

厚度: .0035” -- .004”(.089MM -- .10MM)

材料 采购编码
聚酯 H20-001C

CHIPGUARDTM 2000防静电插入物

在H20芯片基板和/或盖之间

按1000片包装和销售

由TYVEK ?材料生产

整体尺寸:1.75平方英寸(44.5毫米)

厚度: .005” -- .007”(.13MM -- .18MM)

材料 采购编码
用TYVEK ?材料生产的防静电纸 H20-001D

单夹

为单个芯片盒或盖设计

整体尺寸: 2.2”X 2.0”X .4”(55MM X50MM X11MM)


双夹

中部搭扣锁定,以确保芯片盒和盒盖紧密接触

按对销售

容量:
H20-04: 一个芯片盒,一个盒盖

H20-041: 五个芯片盒,一个盒盖

H20-043: 十个芯片盒,一个盒盖

 

材料 采购编码
聚酯STAT-PRO?100 H20-04-0615
H20-04-61C02
H20-041-0615
H20-041-61C02
H20-043-0615
H20-043-61C02

H44系列产品

FLUOROWARE同时提供H44系列4平方英寸芯片盒、盖及配件以满足客户的需要。H44系列产品有不同的芯片小室和深度,带有/没有洗涤孔和镊子夹缝。

所有H44系列芯片盒都是按芯片小室(俗称口袋)尺寸区分,只要选定口袋尺寸和材料,就可以选择产品型号。下单时,请提供产品型号和材料编码。

H44 -098 -XXX XX
系列 设计 材料 颜色
H44 4”X4” (不同颜色)
H44E 粗糙表面 62C02 - STAT-PRO?
    50黑色导电
  聚丙烯
  66C02 ChipSentry?黑色导电聚丙烯
  74DXX STAT-PRO?  
    静态可分散
    颜色ABS
-CXX 0315- ETFE
14XX -ABS
01 淡黄色 02 黑色 03 蓝色
03L 淡蓝色 04 红色 05 绿色
05D 暗绿 13 褐色 06D 暗褐色
14 黄色 5 灰色 16 橙色
17 棕黄色 18粉红色 19 白色
16 天然 22紫色 27褐红色
30L 淡橄榄灰色

注意:STAT-PRO?400材料没有淡黄色和自然色

H44系列芯片盒

H44系列芯片盒盖

H44-02
标准芯片盒盖

材料 采购编码
AMBER STYRENE H44-02-1201
CLEAR STYRENE H44-02-1216
NATURAL ABS H44-02-1415
TRANSPARENT, A/S BAYON?PMMA H44-02-5413
STAT-PRO?150 H44-02-62C02
CHIPSENTRY? H44-02-66C02
TAN STAT-PRO?400 H44-02-74D10

H44-02-RM 磨砂标准芯片

材料 采购编码
CHIPSENTRY? H44-02-RM-62C02

H20-02B 高清洁芯片盖板

材料 采购编码
CLEAR STYRENE H44-02B-1216
STAT-PRO?150 H44-02B-1415
CHIPSENTRY? H44-02B-62C02
H44-02B-66C02

H44-02C 高清洁芯片盖板

材料 采购编码
NATURAL ABS H44-02C-1415
STAT-PRO?150 H44-02C-62C02
CHIPSENTRY? H44-02C-66C02

H44-02-15 高清洁芯片盖板

材料 采购编码
TAN STAT-PRO?400 H44-02-15-74D10

H44-02A 高清洁芯片盖板

材料 采购编码
NATURAL ABS H44-02A-1415
STAT-PRO?150 H44-02A-62C02
CHIPSENTRY? H44-02A-66C02
透明的,A/S BAYON?PMMA H44-02A-5413

H20系列产品配件

防静电聚酯膜

在H44芯片盒板和/或盖之间

按500片包装和销售

请勿用CHIPSENTRY?黑导体芯片盒

整体尺寸:3.4平方英寸(86毫米)

厚度: .003” -- .005”(.08MM -- .13MM)

材料 采购编码
聚酯 H44-001-0713

插入纸

在H20芯片盒板和/或盖之间

按500片包装和销售

整体尺寸:3.4平方英寸(86毫米)

厚度: .002” -- .004”(.05MM -- .10MM)

材料 采购编码
H44-001B

CHIPGUARDTM 2000防静电插入物

在H20芯片盒板和/或盖之间

按500片包装和销售

整体尺寸:3.4平方英寸(86毫米)

厚度: .005” -- .007”(.13MM -- .18MM)

材料 采购编码
由TYVEK ?材料生产的防静电纸 H44-001D

适合一个芯片盒板和盒盖的对夹

中部搭扣锁定,以确保芯片盒和盒盖紧密接触

按对销售

只能夹住一个芯片盒板和盒盖

材料 采购编码
天然聚酯 H44-04-0615
STAT-PRO?100 H44-04-61C02

适合两个芯片盒板的对夹

中部搭扣锁定,以确保芯片盒和盒盖紧密接触

按对销售

可以夹住一个芯片盒板和盒盖

材料 采购编码
天然聚酯 H44-041-0615
STAT-PRO?100 H44-041-61C02

适合六个芯片盒板的对夹

中部搭扣锁定,以确保芯片盒和盒盖紧密接触

按对销售

可以夹住六个芯片盒板和盒盖

材料 采购编码
天然聚酯 H44-04B-0615
STAT-PRO?100 H44-04B-61C02

  深圳市正和兴电子有限公司 ( www.uesemi.com )
电话: (+86) 0755-8302 3860 (8线)
传真: (+86) 0755-8302 3870
业务销售电子邮箱
技术支持电子邮箱
新地址:深圳市南山区科技园科苑西25栋6楼(2011年7月18日启用)
新地址邮政编码:518057
原地址:深圳市福田中心区国际商会大厦B座1101室(2011年7月18日停用)
粤ICP备07034145号
User Login