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MULTICORE焊料、焊剂、蓝膜、英国柯图泰（AUTOTYPE）产品、键丝、靶材，精密半导体镊子，钳子 MULTICORE焊料、焊剂 焊接乳液（粘贴）：广泛应用于焊接合金、流体、流体内物质、粘性物和颗粒物质。 特点：无需清洁、残余物少并溶于水，高效、高速 焊料：适合于不同加工程序 特点：低VOC、无需清洁、参与残余物少 日东（NITTO）蓝膜（大圆片粘膜、表面保护膜） SPV-214和SPV-224S是以PVC为基础的金属表面保护膜，温度稳定性好。 特点： 1．良好的温度稳定性 2．颜色清晰 3．薄，适合于精密金属 应用范围 1．合于保护不锈钢盘、铝板、铜条、铭牌在加工过程中遭到破坏、保护这些物质使其有更长的使用寿命。 2．适合保存玻璃、玉、铝等。 标准尺寸和颜色 型号 厚度（um） 宽度（um） 长度（um） 颜色 SPV-214 0.12 1250 20 --100 透明 SPV-224S 0.08 1250 100, 200 淡蓝色 如有特殊尺寸要求,也可以根据客户要求来做. 键合丝、精密丝线 --- 金线、银线、铝线（各种规格） 金线 金线球法键合常在金上粘附一定量的铍，通过加热、加压和超声波把两种材料键合在一起，在热超声键合中最通用的加工过程是球法键合，然后将芯片滚压键合到基板上。加工要求严格，增强耦合消除凹凸波纹；金丝直径0.0005”以上，结合点尺寸、键合强度和导电率要求决定了金线的尺寸，其公差为+/-3%。 金线规格 直径 型号 抗拉力 (GRAMS) 拉伸度 键合方法 .0007 .HARD 7-9MIN .6 -.8% ULTRASONIC WEDGE 　 SLIGHT STRESS 6MIN .8 –1 % THERMOSONIC WEDGE 　 STRESS RELIEF 4MIN 1 –3 % BALL 　 ANNEALED 3MIN 4 –6 % THERMOCOMPRESSON WEDGE 001 HARD 19-23 .8-1 % ULTRASONIC WEDGE 　 SLIGHT STRESS 16-18 .8-1.5% THERMOSONIC WEDGE 　 STRESS RELIEF 10MIN 1 -3 % HIGH SPEED BALL 　 ANNEALED 8.5MIN 3 –5 % BALL .00125 ANNEALED 8.5MIN 4 –7 % BALL 　 FULL ANNEALED 8.0MIN 7 –10% THERMOCOMPRESSON .0013 HARD 25-30 .8-1 % ULTRASONIC WEDGE 　 SLIGHT STRESS 20-24 .8-2 % THERMOSONIC WEDGE 　 STRESS RELIEF 15MIN 1 –3% HIGH SPEED BALL 　 ANNEALED 13MIN 3 –5 % BALL 　 ANNEALED 13MIN 4 –7 % BALL 　 FULL ANNEALED 2MIN 7-10% THERMOCOMPRESSON 　 HARD 32-35 .8-1 % ULTRASONIC WEDGE 　 SLIGHT STRESS 27-32 .8-2 % THERMOSONIC WEDGE 　 STRESS RELIEF 16MIN 1 –3% HIGH SPEED BALL 　 ANNEALED 14MIN 3 –5 % BALL 　 ANNEALED 14MIN 4 –7 % THERMOCOMPRESSON 　 FULL ANNEALED 13MIN 7-10% 　 英国柯图泰(AUTOTYPE) 菲林膜 CAPILLEX-18 (104 X 3M) 　 (104 X10M) CAPILLEX-25 (104 X 3M) 　 (104 X10M) CAPILLEX-50 (104 X 3M) 感光浆PLUS 7000 FIVE(五星菲林)104 X 10M 蓝封网浆、磨网膏、脱脂剂、脱模粉 靶材（TARGET）：助您生产最优质的电子元件 AL-Si靶（5N）、AL-Cu靶（5N）、纯钛靶（5N）、纯银靶 瑞士皇冠牌精密半导体镊子、钳子 制造材料：由碳钢、强化不锈钢、抗酸和防磁不锈钢、20号钢、钛IMI125等材料 镀层：TEFLON、RYTON