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如何处理和保存裸芯片？
任何情形下，客户都要面对延长裸芯片存贮期的可行性，与装配工艺和终端产品标准的关系。
处理
- 产品必须在ESD安全工作环境中处理，标准ESD预防措施和安全工作环境的规定详见MIL-KDBK-263
- 产品必须在10，000级或是更高设计级别的净化室进行处理。
- 单个芯片也不可以用镊子夹取，要使用具有非金属ESD保护头的真空笔吸取。
- 对紫外线敏感的产品必须以尽量减少产品在紫外光中暴露的方式去处理。（注：对紫外光敏感的产品在产品参数表中有标识）。
- 基于EPROM已编程的微控制器若是暴露在能量级15瓦.秒/平方厘米,UVC波长253.7纳米的紫外光下程序会被擦除。通常如果芯片暴露在15瓦.秒/平方厘米能量级的紫外光下，UVC（200－280纳米）和UVB（280－315纳米）也会擦除程序。
- 建议对紫外光敏感的产品在生产和处理的环境中，必须要监控紫外光的UV-C和UV-B级别，确保没有超出15瓦.秒/平方厘米的能量级。计算辐射能的强度是以指定地点的辐射度（单位：瓦/平方厘米）乘以照射时间（单位：秒）。每个地点计算的辐射能相加的总和就是芯片将暴露的紫外光辐射能量。这个能量级别不能超过15瓦.秒/平方厘米。
- 通常办公室内顶部荧光灯照明的的辐射度（UV－C和UV－B光谱的综合）是0.02微瓦每平方厘米。用于装配类型设备的辐射度大约是1微瓦每平方厘米。当然这些讨论的数值是不能用于定义生产或是处理环境的辐射级别，但是可以作为辐射量级别的参考指引。
圆片和裸芯片的存储
- 适当的存储条件是非常必要的，可以防止芯片被污染或是（和）运输之后性能退化。
- 未切割圆片和单个芯片在室温（控制相对适度在45%+/-15%之间）并保持原厂密封包装的条件下可以保存12个月。
- 已打开原始包装的未切割圆片和单个芯片在室温（控制相对适度在45%+/-15%之间）环境下，可以放回容器并放置在氮气洁净盒保存，
- 备注：为降低污染和性能退化的风险，建议将在装配工序中没有使用完的芯片又放回原来的容器并用真空密封工序进行再次密封。
- 薄膜上的已切割圆片一般都会马上使用，它们只有有限的储存期。Mintech半导体公司开发了一种泊片，它可以使裸芯片在室温条件（控制相对适度在45%+/-15%之间）下保存在氮气洁净盒中达十年之久。
- 波纹卷带式包装的芯片一般也会马上使用，它们只有有限的储藏期。这主要是由用于固定芯片在带式载体腔中的粘胶性质决定的，无论材料是否保持在原始的密封容器中，用这种方式芯片最多可以保存30天。
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