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技术方面的优势（由国家半导体提供）

电气性能

裸芯片较低的电感电容在模拟，RF和电源应用方面非常重要。信号传播和电源接地分配也得到改善。

电路连接引线的长度缩短和焊料凸点产生更低的寄生电感和电容。芯片间的更小距离可以提高响应速度上升沿时间，更小功率的驱动器也能改善响应上升沿时间。

尺寸和重量

有空间限制的系统设计都会面对挑战，即如何同时将扩展功能需求，减小空间和降低成本同时兼顾到。对于很多手提便携式和其它小型产品来说，硅片外的包装已经成为排版布线 最主要的尺寸限制因素。把常规半导体封装产品转换成无封装的裸芯片，将给系统设计者提供有效利用有限空间同时减小高度和重量的机会。

裸芯片产品有两种装配方式：一是常用的是引线键合裸芯片，另一种是带凸点的倒装片裸芯片。两种装配形式都比传统封装芯片外形小很多。

如下图所示，使用常规的裸芯片可以使双向锁相环路的使用空间至少减少50％。

改进程度会随封装方法不同而不同，倒装片可以减少功能区域从70％到90％不等。　

集成度的改善

随着尺寸缩小和基板间距改善，现有产品功能给设计者达成更高集成度提供了低成本，低风险的途径。与开发芯片级系统产品相比较，直接使用系统级封装中单个芯片的功能也可 能使设计时间缩短。

可靠性

应用裸芯片使互连结点数量减少从而大大提高可靠性。典型的封装器件每个I/O都有三个连接点，与之相比，引线键合的裸芯片只有两个结点，倒装片仅有一个焊接点。　

典型的封装芯片内部连接

典型的板上直接贴装内部连接

典型的倒装片内部连接