当前位置：首页 >>> 企业信息 >>> 环宇企业/正和兴第八届半导体管芯和封装材料研讨会

举办单位：

主办单位	环宇企业集团，深圳市正和兴电子有限公司
协办单位	贵州振华风光半导体有限公司（国营第四四三三厂）

时间地点：

时间	2011年8月18日-21日
地点	贵州贵阳

环宇企业集团作为裸芯片及半导体材料专业供应商，将于2011年8月18日在贵阳举办第八届半导体管芯和封装材料研讨会。

环宇企业集团致力于服务我国微电子制造产业，为广大用户提供半导体裸芯片及封装材料的专业技术服务。自1997年召开首届“环宇企业芯片及封装材料技术研讨会”，至今已经连续举办了七届。此次会议，我们邀请了国外厂商专家，就芯片采购信息、产品应用、质量控制、检验标准等，进行面对面交流。

这是专业用户直接与国外厂商互动的研讨，也是一个业内同行横向交流的平台。

届时，国外厂商专家及环宇企业集团产品专家将进行精彩的技术演讲，欢迎您莅临指导。

如果您有计划参加，请尽快联系我们！

联系方式：

环宇企业集团

深圳市正和兴电子有限公司

深圳会务组电话： 0755-83023860

深圳会务组传真： 0755-83023870

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