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陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)半导体封装管壳
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陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)半导体封装管壳

陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)半导体封装管壳
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商品描述
陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)半导体封装管壳

Ceramic Pin Grid Array - (CPGA) 陶瓷针栅阵列矩阵半导体封装管壳


PGA管壳通常是一个方形多层层叠管壳,引脚按阵列分布,要么引脚在管壳的前面(腔体朝下),或在管壳的后面(腔体朝上)。


最小的引脚数目为28个,最大数目以工厂的生产能力为限。目前我们可以提供的最高的引脚数391。


主要优点:


1. 可以处理多I/O

    2. 结构坚固

    3. 真正坚固式密封

    4. 通过采用插座或焊接可以十分方便地固定到PC板上

    如果密封要求不严,可以采用PPGA's或塑料针栅阵列矩阵.


Image:CPGA-003.jpg