名称描述内容
引线载体和扁平封装管壳(LDCC)
❤ 收藏

引线载体和扁平封装管壳(LDCC)

引线载体和扁平封装管壳(LDCC)
0.00
¥0.00
¥0.00
¥0.00
¥0.00
重量:0.00KG
商品描述
引线载体和扁平封装管壳(LDCC)

Leaded Chip Carriers and Flat Packages有引脚载体和扁平封装管壳


芯片载体是一个带有贴片腔体的低轮廓封装管壳,他兼顾了管壳尺寸。引脚连接通常都在管壳四面,由金属化区—通常称为堡垒组成。堡垒是镀金的,通常其中线为. 040或.050英寸。引脚数超过100个,中线按0.020或0.025英寸设置。这可以将管壳尺寸或外部尺寸减少到最低。


引脚轮廓一般规定为JEDEC,通常分A、B、C、D或E型,最常用的轮廓是C型。


无引线载体可以直接焊接在PC板上,当温度在70℃上起伏时,超过40个引脚的管壳,建议不要直接焊接到PC板上,因为这样会导致TCE,PC板和管壳之间的“热不吻和”最终会导致焊接不牢。 有引脚则不会出现这样的问题,因为他有很多引脚,可以消除热应力。


Image:LDCC-3.jpg