可选配附件实现倒装片贴片和全自动贴片操作

DB100是一款精密的半自动贴片机，专为处理精密的GaAs和类似的精密器件而设计，采用脉冲加热系统，实现邦定区域的快速升温和冷却。

该机器采用了精密的程序控制系统和友好的用户界面软件，便于参数设定和操作。所有操作参数都通过控制器调节并能储存在磁盘上。

通过观察彩色显示屏，操作人员采用带有操作杆的简单键盘，就可以方便地进行芯片和焊料的对准。

芯片处理

精密的垂直拾取支架由马达驱动，可进行精密的高度调节，键合力从10到100克可调。吸臂同样包含芯片和预焊料片拾取组件，还提供满足特殊用途的真空工具和金字塔型筒夹。

器件上料

裸芯片和焊料片可以以芯片盒或胶装盒封装形式上料，另外还有一个料盘的位置可以放置已邦定好的芯片和预焊料组件，这样可以避免手动操作元件。

定位精密

芯片上料和脉冲加热工具台固定在精密的X、Y和Φ工作台上，确保精度在5微米内。当芯片与焊料完成对准的同时，脉冲加热系统在程序控制下自动进行。

保护气确保贴片过程处于无氧环境，后台和邦定温度可完全调节最高至400℃，满足不同绑定材质。邦定温度可调节时间和功率，用数字控制器来准确控制。

摄像系统

带有彩色显示屏的高倍放大摄像机和镜头系统用于芯片和焊料的精密吸取和定位。

采用光纤组件提供照明，摄像机和照明系统都可以按客户的特殊用途定制。

倒装片的贴片

DB100能够添加附件配置成为用于精密GaAs器件和类似的精密器件的倒装片贴片机，另一组摄像机安装在工作台上，用于观察芯片在拾取工具上的位置，确保在按程序贴片之前，器件在X、Y和Φ轴方向精确定位。

图像识别系统

在高速图像识别系统帮助下，DB100能够升级实现自动贴片操作。

把芯片和预焊料装在芯片盒或胶装盒之后，无须人工介入，该系统能够实现连续的自动贴片生产。

特点

• 专为处理 GaAs和类似精密器件设计

• 定位精确

• 精密的PC控制器

• 带有彩色显示器的CCD摄像系统

• 脉冲加热工具夹

• 半自动操作

• 可用于倒装片贴片

• 可实现全自动操作

规格

基本机械参数

选项

图像识别系统

用于倒装片的附件

尺寸和重量

外设要求