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美国 Royce MP300 全自动晶粒分拣机/挑粒机
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美国 Royce MP300 全自动晶粒分拣机/挑粒机

美国 Royce MP300 全自动晶粒分拣机/挑粒机
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商品描述
美国 Royce MP300 全自动晶粒分拣机/挑粒机

Royce MP300 全自动晶粒分拣机/挑粒机




系统特征:

  • 高度灵活性,低成本,全自动拾片和放片.

  • 低成本的全自动晶粒分拣机,从圆片上分拣晶粒到晶粒盒或是薄膜框架上

  • 可识别多种晶圆图像模式,根据圆片图象文件自动分拣晶粒,包括比萨掩膜或是混合型圆片

  • 可拾取厚度50µm 的有桥接和通孔的砷化镓晶粒

  • 用DieSortManager晶粒分拣管理软件和可扩展的圆片图像库,MP300的设置非常简单

  • 能快速转换适合不同晶粒尺寸和可预设置输出载体的变化

  • 灵活的供料平台适合3英寸至12英寸(300mm)在圆环或框架上的圆片.

  • 挑粒的高度,速度都可以设置,吸头可以选择真空吸头或是非表面接触双夹头

  • 输出载体可以快速转换,如晶粒盒或是薄膜框架上

  • 圆片上晶粒的位置到晶粒盒里的位置的可追踪性


该系统的特别之处是可以支持从单个圆片上包括有多种类型晶粒的挑粒工序,自动从圆片(包括匹萨掩膜)上挑粒并将晶粒放到各种载体中, 比如晶粒盒或GelPak.


MP300系统具有高度灵活性,易于设置. 该系统很适合种类繁多,中等量产或样板生产.圆片料台适合3英寸( 150毫米)到12英寸( 300毫米 )的圆片,能快速转换适合不同晶粒尺寸和输出载体的变化,消除不必要的待工时间.

MP300自动晶粒分捡(挑粒)机具有处理超薄易碎晶粒的超级能力,这种超级能力缘于Royce公司特别设计的晶粒顶出机构。同时Royce公司享有专利的非表面接触(NSC)双夹头可以将2 mil 厚的砷化镓晶粒完好分拣出来,系统的非表面接触双夹头或真空吸嘴按照设定的吸取高度和速度拾取晶粒.


如果客户是在寻找分拣中高产量的混合圆片( 2000 uph ),尤其是超薄易碎晶粒或是比萨掩膜型圆片, Royce mp300自动晶粒分捡(挑粒)机完全满足客户的所有需求.


MP300还包括全封闭式的防护罩以及一个安装在侧面的监控器和键盘,它能使操作员坐或站着时调整流程或启动流程运作


多种工艺选件


NSC非表面接触式选件


NSC选件可用于吸取外形脆弱的MEMs晶粒和有桥接带感光涂层的砷化镓晶粒,晶粒先从晶圆上顶起, 然后夹头边缘以很小的力拾取晶粒。


可快速转换的晶粒输出装置


各种用于固定输出装置的销钉,可以用来固定各种晶粒盒, 胶装盒和薄膜框。 用于固定非标准输出载体的异形夹具台也可以根据客户要求提供。


晶粒吸头和顶针


各种标准或定制的晶粒吸头和顶针可供客户选择, 以便更好地满足客户的应用。 通常可处理尺寸大于250微米见方, 厚度大于50µm的晶粒. 还提供一种带有直径低于5密耳的真空小孔的碳化钨尖端工具,加上其阶段运作控制,可以处理小至8平方密耳的晶粒。


灵活的晶粒分拣软件


直观的用户界面可实现下列操作:

  • 灵活地将晶粒装入不同载体

  • 晶圆图像格式包括SEMI E142 Electroglas 40x0 KLA,August和其它常规格式。

  • 处理混合圆片上尺寸不同的晶粒

  • 晶粒分拣软件在WindowsXP系统下运行,菜单文件管理和备份文件完全网络化。

  • 部分已挑粒的圆片图像将生成日志文件,该文档包括每个已放置晶粒的数据;包括原来在晶圆上的位置和实际放置的晶粒室的号码。最终将每粒晶粒在晶粒盒上的位置定位。工程师便能看到晶粒盒上晶粒来自晶圆上何处的储存记录,这样能够实现更快的工艺纠正和产能改善。


多尺寸晶粒圆片挑粒的简化


  • 分拣机能够轻而易举从多尺寸晶粒圆片(也称为匹萨掩膜圆片)上分拣晶粒。

  • 这样的圆片通常量很少或是只有一个圆片,但是包括多种晶粒,尺寸和外形各异,为不同客户设计的晶粒同时包括在一块圆片上,从圆片上晶粒的位置到晶粒盒里的位置都需要精确地可追踪性。MP300可以将晶粒分类分拣到16个不同的晶粒盒中,有256种分拣种类。



基本机械参数 管芯尺寸范围 最小200微米X200微米,最大16毫米X16毫米, 晶粒的大小主要受限于光学系统
晶粒供料方式 圆片环或是框架上,最大300mm圆片,扩晶或是非扩晶都可以
输出的放片尺寸 输出晶粒可放置的范围达 310毫米X310毫米
晶粒输出方式 直接放在2英寸X2英寸晶粒盒, 胶装盒重,或是放到300毫米的圆片框架上
放片定位重复精度: ±50µm
拾取工具 橡胶表面拾取,  Vespel导电吸头, 钨碳钢的筒夹,Vespel槽型吸头或是非表面接触式双夹
挑粒时的接触力 8到10克
晶粒分拣模式 打点识别,晶圆图像激活
晶圓图像兼容性 SEMI E142, Electroglas 40x0, August Simplified INF, KLA RF, Min WMI, MEC
产量 依产品应用而不同,大部分情况下UPH高于2000片
尺寸和重量 高度 1650毫米
深度 1055毫米
宽度 1275毫米
机身重量 大约275 kg (600lbs)
外设条件 外接空压 275 kPa to 550 kPa (40-80psi)
外接真空: -65 kPa (20in Hg)
电源要求 110VAC(可按订单要求提供240VAC)
8A 50/60 Hz, 单相