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Williams 金属盖板
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Williams 金属盖板

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重量:0.00KG
商品描述
Williams 金属盖板

金属盖板


管壳封装材料

    主要产品:盖板、焊料合金、封装材料、电接触合金、键合线带


焊料合金


Image:williams_1.jpg


金属盖板公司提供各种不同焊料合金,形状各异。有80年的历史,通过了ISO9002质量认证产品在世界范围内广泛应用



详细资料:

提供各种不同焊料合金,形状各异


WAM
Solder

Nominal
Composition

Solidus

Liquidus

Density
(g/cc)

Electrical
Conductivity
(% of IACS)

Thermal
Conductivity
(W/m*C)

Thermal
Coefficient Of Expansion
(Micro in/in/C) (20C)

Tensile
Strength
(psi)

F

C

F

C

WS96

30Pb, 18Sn, Bi52

205 

96 

205 

96 

9.58 

3.2 

15 

38 

3200 

WS118

48Sn, 52In

244 

118 

244 

118 

7.3 

11.7 

34 

20 

1720 

WS143

3Ag, 97In

290 

143 

290 

143 

7.38 

4.5 

73 

22 

800 

WS145

58Sn, 42In

244 

118 

293 

145 

7.3 

11.2 

33 

31 

5900 

WS149

5Ag, 15Pb, 80In

288 

149 

300 

149 

7.85 

6.7 

43 

28 

2550 

WS157

100In

315 

157 

315 

157 

7.31 

5.6 

82 

24.8 

575 

WS174

30Pb, 70In

329 

165 

347 

174 

8.19 

8.8 

38 

28 

3450 

WS179

2Ag, 36Pb, 62Sn

354 

179 

354 

179 

8.41 

11.9 

42 

27 

6380 

WS181

37.5Pb, 37.5Sn, 25In

273 

134 

358 

181 

8.42 

7.8 

23 

23 

5260 

WS183

37Pb, 63Sn

361 

183 

361 

183 

8.34 

11.8 

51 

25 

7500 

WS185

40Pb, 60In

343 

173 

358 

185 

8.52 

29 

27 

4150 

WS186

30Pb, 70Sn

361 

183 

367 

186 

8.17 

12.5 

53 

27 

7800 

WS187

2.8Ag, 77.2Sn, 20In

347 

175 

369 

187 

7.25 

9.8 

54 

28 

6800 

WS188

40Pb, 60Sn

361 

183 

376 

188 

8.5 

11.5 

49 

21.6 

7610 

WS199

20Pb, 80Sn

361 

183 

390 

199 

7.85 

13.8 

59 

24.5 

5800 

WS200

45Pb, 55Sn

361 

183 

392 

200 

8.68 

11.2 

48 

22.6 

6800 

WS205

15Pb, 85Sn

361 

183 

401 

205 

7.7 

13.6 

58 

22 

5300 

WS209

50Pb, 50In

363 

184 

410 

209 

8.86 

22 

27 

4670 

WS212

50Pb, 50Sn

361 

183 

414 

212 

8.87 

10.9 

47 

23.6 

6000 

WS213

10Pb, 90Sn

361 

183 

415 

213 

7.55 

13.1 

56 

26.5 

3300 

WS217

10Au, 90Sn

423 

217 

423 

217 

7.73 

10.2 

28 

14 

15000 

WS221

3.5Ag, 96.5Sn

430 

221 

430 

221 

7.36 

16 

33 

30.2 

5620 

WS225

60Pb, 40In

401 

205 

437 

225 

9.3 

5.2 

19 

26 

5000 

WS226

3.5Ag, 95Sn, 1.5Sb

424 

218 

439 

226 

7.37 

11.9 

29 

18 

7300 

WS226A

2.5Ag, 97.5Sn

430 

221 

439 

226 

7.34 

11.2 

28 

19.5 

6200 

WS232

100Sn

450 

232 

450 

232 

7.28 

15.6 

73 

23.5 

1900 

WS235

99Sn, 1Sb

455 

235 

455 

235 

7.27 

12.3 

29 

22 

2620 

WS238

60Pb, 40Sn

361 

183 

460 

238 

9.28 

10.1 

44 

24.7 

5400 

WS238A

97Sn, 3Sb

450 

232 

460 

238 

9.28 

12.1 

28 

25 

4080 

WS240

95Sn, 5Sb

450 

232 

464 

240 

7.25 

11.9 

28 

27 

5460 

WS243

63.2Pb, 35Sn, 1.8In

365 

185 

469 

243 

9.39 

9.5 

41 

21 

2900 

WS257

70Pb, 30Sn

361 

183 

495 

257 

9.66 

9.3 

41 

25.6 

5000 

WS264

75Pb, 25In

464 

240 

500 

264 

9.97 

4.6 

18 

26 

5450 

WS280

80Pb, 20Sn

361 

183 

536 

280 

10.04 

8.7 

37 

26.5 

4800 

WS280A

81Pb, 19In

518 

270 

536 

280 

10.27 

4.5 

17 

27 

5550 

WS280B

80Au, 20Sn

536 

280 

536 

280 

14.51 

7.7 

57 

15.9 

40000 

WS286

86Pb, 8Bi, 4Sn, 1In, 1Ag

514 

268 

547 

286 

10.91 

5.6 

33 

22.4 

5317 

WS288

85Pb, 15Sn

361 

183 

550 

288 

10.48 

8.5 

37 

27.2 

4600 

WS290

2Ag, 88Pb, 10Sn

513 

268 

570 

290 

10.75 

8.5 

27 

29.1 

3260 

WS292

5Ag, 90Pb, 5Sn

558 

292 

558 

292 

11 

7.7 

26 

26 

5100 

WS295

95Pb, 5Sb

486 

252 

563 

295 

10.96 

6.2 

27 

27 

4200 

WS296

2.5Ag, 92.5Pb, 5Sn

549 

287 

565 

296 

11.02 

7.6 

26 

24 

3500 

WS300

2.5Ag, 92.5Pb, 5In

572 

300 

572 

300 

11.02 

5.5 

25 

25 

4560 

WS302

90Pb, 10Sn

527 

275 

576 

302 

10.5 

8.2 

36 

27.9 

4400 

WS303

2.5Ag, 97.5Pb

577 

303 

577 

303 

11.33 

7.5 

26 

23 

5900 

WS304

2.5Ag, 95.5Pb, 2Sn

570 

299 

579 

304 

11.2 

7.6 

26 

23 

3400 

WS305

78Au, 22Sn

536 

280 

581 

305 

14.81 

7.7 

57 

15.9 

40000 

WS309

1.5Ag, 97.5Pb, 1Sn

588 

309 

588 

309 

11.28 

23 

30.4 

4420 

WS310

5Ag, 90Pb, 5In

554 

290 

590 

310 

11 

6.4 

29 

24 

4500 

WS314

95Pb, 5In

572 

300 

597 

314 

11.06 

5.1 

21 

29 

4330 

WS314A

95Pb, 5Sn

590 

310 

597 

314 

10.8 

8.1 

35 

28.4 

4000 

WS327

100Pb

621 

327 

621 

327 

11.35 

8.4 

15 

29.3 

2750 

WS361

88Au, 12Ge

682 

361 

682 

361 

14.67 

11.4 

44 

13.4 

26900 

WS363

96.85Au, 3.15Si

685 

363 

685 

363 

15.7 

46.4 

27 

12.3 

37000 

WS487

81.Au, 19In

909 

487 

909 

487 

14.72 

8.4 

28 

14.7 

33700 



电子封装使用的密封盖板

    系统解决方案


Image:williams_2.jpg


有各种不同尺寸和设计的密封盖板包括传统的FLA和低成本MicrolidTM.


框架盖板组装—盖板和模板结合


盖板


组成成份:磕画或Alloy 42.,镀镍标准MIL-38510 50-350。镀金标准 MIL-G-45204B III, A级. X-Y 轴尺寸误差:+/-.003". Z 轴尺寸误差:+/-.001".扁平度 <.001"<.500" or <.002,对盖板 >.500". 弯曲 <.001".


框架


组成成份:80 +/-.001" Au, 其余Sn 总杂质<149 ppm. X-Y轴尺寸误差+/-.003." Z轴尺寸公差+/-.003"

    焊接组装:校正误差 +/-.005", 焊接溅射 <.003"

    设计指导

    建议盖板外径为0.025英寸比管壳 密封外径小,盖板内径为0.045英寸大于管壳密封环内径,但要保持最小的烧结焊料宽度为0.025英寸. 盖板和模板的外围尺寸通常情况下是一样的。模板和芯片载体的密封环的进深尺寸可以是一样的。但模板可以小一些,最小尺寸为0.010英寸。


Image:williams_3.gif


框盖组装工艺信息


我们建议浸入力为0.5-2磅, 夹合压力取决于盖板尺寸,模板厚度、盖板厚度、盖板扁平度和密封环扁平度。在干氮或氢环境下,峰值温度在300℃以上不超过340℃,密封时间一般为2-5分钟


Image:williams_4.gif


微电子管壳烧结机理


Image:williams_5.gif


包层结构盖板 (替代传统的FLA盖板, 为0.300平方英寸或小一些)


组成

    按ASTM-30-90, 基本材料为A-42。表面先镀一层80-100微英寸硫酸镍膜,然后再镀35-50微英寸的金膜;一边包80%金,20%锡,厚度为0.0012+/-0.0002。金丝覆盖在盖板边缘,以确保两边区别分明。


Image:williams_6.gif


烧结密封盖板 – 非电镀镍

    组成成分

    基本材料为A-42或柯华合金,镀50-200微英寸的非电镀镍。可以提供各种不同等级的磷,低级的1-4%半亮喷镀,中级3-9%的高亮喷镀,高等级10.5-12按镀层。随着磷级的增加,抗腐蚀力也随之增强。


客户封装材料


系统解决方案


Image:williams_7.jpg


客户封装材料是专门为混合电路生产厂家的元器件需要而设计的


电源搭接片

    金属盖板公司提供各种不同类型的电源搭接片以满足微波器件和功率混合器件。在MMC的应用上,电源搭接片是金带的理想替代品,导电性好,而功率或电阻压降低,可以预成型方便贴片。对于功率混合电路,电源搭接片常用来替代铝线或金线。电源搭接片提供一个单金属键合,消除所谓的“紫斑”,同时可以帮助消除引线和引线到盖板之间的接触所引起的短路。


鏌片 金属盖板公司鏌片,主要作用是芯片固定,热传导体和缓冲器,以补偿芯片和基板之间的热膨胀不同;如果坏了,可以方便地拆除使用新的鏌片。金属盖板公司鏌片既可以包层,也可以镀膜,根据客户的要求而定。


键合片

    金属盖板公司键合片是一个三层金属层压产品,通常采用铜、柯华材料或合金A-42作为基本材料,铝在顶层,焊料在底层。通常焊料采用金—硅合金、金— 锗合金和金—锡合金。通过表面铝层键合消除了“紫斑”和“下键合”"down-bonding" (where the die cavity and bond finger are same height). 由于键和片自带焊料,因此可以放置在管壳的任何位置。


包层性能: >>>


*要求金界面


特殊合金系列产品


高纯度镍合金


Image:williams_8.jpg


高纯度真空.

    形式:

    高纯镍主要是块形、条形、线形和棍状。厚度为0.010英寸到1.500英寸,宽度为0.500英寸到4.750英寸、线和棍形镍条直径为0.125-.500.

    产品系列

    ALLOYS : CuproNi 404 Monel Series Electronic NI 96Ni 4W


Image:williams_9.jpg


属性: 真空铸造 小晶粒尺寸 无参杂物 小批量生产 超过ASTM标准