NTK 半导体陶瓷封装管壳

NTK技术陶瓷有限公司是日本NGK火花塞公司的另一品牌，是世界上最具知名度的火花塞及技术陶瓷的生产厂家。自二十世纪三十年代起他们就从事先进的技术陶瓷生产，主要产品应用于汽车工业、民用陶瓷和电讯等相关领域。主要包括：集成电路封装管壳、基板、热端封装管壳、双列直插陶瓷封装管壳、热敏打印机用的陶瓷基板、PGA、MPU使用的PGA、聚酰亚胺薄膜多层基板、超级电脑使用的封装管壳、高性能MPU使用的PGA、晶振&过滤器封装管壳 .

主要产品：

1．PGA

    适应现代工业的多功能要求开发的外部引脚超出200个以上的PGA封装管壳

2．SMD表面贴装管壳

    晶元和SAW过滤器封装管壳

    NTK表面贴装管壳尺寸和构造上有很广的范围，可以配合不同的应用，主要应用包括晶体谐振器、晶体共振器和SAW过滤器等主要应用于通讯上。

    STD标准样品/SAW过滤器

图片

SMD的基本构造

    为减少SMD管壳的总费用，NTK建议集中在整体管壳的可靠性上采用新的封装材料和结构

密封材料和方法

高密度、高可靠性低温烧结多层基板

NTK采用我们的玻璃陶瓷材料技术开发了一个高密度、高可靠性低温烧结多层板，其强度和氧化铝相通。

特点

弯曲强度比前面玻璃陶瓷大（40%）得多

    由于采用了无碱玻璃，绝缘性能良好

    烧结温度低，银系导体材料使内部陪线成为可能。

    在其表面可以制作厚膜电阻和内部电阻

多层基板构造

用途

移动通讯模块

    民用高密度模块

    汽车用高密度混合模块

    电脑用多芯片模块

基板材料特性

厚膜配线基板

NTK的厚膜配线基板广泛适用于客户在汽车、民生机器、电信元件和计算机的混合电路设计。这种高精密度、细致的模板也可以在小规模工厂进行连续性生产。在焊接导体、电阻、电容、键合能力上都有良好的性能。

1-1厚膜印刷基板

    导体 电阻 电容

特性

高频率陶瓷封装管壳

    随着光、卫星通信、移动通讯技术的发展，市场要求改善半导体元件的封装方式以适应更高频率和更高性能要求。 为配合发展的需要，NTK为GaAs FET，单道微波集成电路等开发了高性能封装管壳，为这些元件在高频区域发挥 良好的电子和热性能。

    产品样本

    管壳结构（MMIC管壳）

    有两种结构：陶瓷框架封装管壳和陶瓷填充旁路封装管壳

    陶瓷框架封装管壳

    陶瓷旁路封装管壳

    陶瓷材料的电特性

    在教高频率区，陶瓷材料的诱导损失低，有更好的电特性

    材料特性