Side-Brazed Dual In-Line Ceramic Package - "DIP"金锡盖板双列直插半导体封装管壳

标准的金锡盖板封装管壳通常称之为“DIP”，由分布在管壳两边的引脚组成。它们的间距依引脚数而定，一般宽分别为.300, .400, .600, .900英寸。由于他非常实用和有效，因此非常手欢迎。随着引脚数的增加，管壳尺寸也迅速增加，这样就减少了空间效率。随着引脚的增加，内部引脚痕量也随之增加，增加了电特性（例如电感、电阻和阻抗）。

优点：

1． 通过插座可以方便地在PC板上手动和自动移动

    2． 抑郁焊接和准确移动（PC板级）

    3． 间距为.100英寸的引脚和PC板结构相同，一个或多个引脚可以插到PC板的孔洞里。

    4． 气流可以有效地将热分散到管壳下面。

    5． 金属盖板、环氧树脂和玻璃盖板都可以用来密封。