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金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)
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金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)

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商品描述
金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)

Side-Brazed Dual In-Line Ceramic Package - "DIP"金锡盖板双列直插封装管壳


标准的金锡盖板封装管壳通常称之为“DIP”,由分布在管壳两边的引脚组成。它们的间距依引脚数而定,一般宽分别为.300, .400, .600, .900英寸。由于他非常实用和有效,因此非常手欢迎。随着引脚数的增加,管壳尺寸也迅速增加,这样就减少了空间效率。随着引脚的增加,内部引脚痕量也随之增加,增加了电特性(例如电感、电阻和阻抗)。


优点:


1. 通过插座可以方便地在PC板上手动和自动移动

    2. 抑郁焊接和准确移动(PC板级)

    3. 间距为.100英寸的引脚和PC板结构相同,一个或多个引脚可以插到PC板的孔洞里。

    4. 气流可以有效地将热分散到管壳下面。

    5. 金属盖板、环氧树脂和玻璃盖板都可以用来密封。


Image:SB-Dip003.jpg