Hybrid Package - Multi-Chip Module (MCM) 混合电路半导体封装管壳（多芯片级模块）

是混合微电路及其他元件内联成为一个整体的特殊载体，可以自成小电子系统元件。

混合电路可以由单一结构构造成为一个微模块，主要产品是混合电路、离散无源元件，例如：整流、电阻等等。

主要形式：

1. 陶瓷

    2. 金属

    3. DIP双列直插

    4. 扁平封装管壳