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混合电路封装管壳(MCM)(模块封装管壳)
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混合电路封装管壳(MCM)(模块封装管壳)

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混合电路封装管壳(MCM)(模块封装管壳)

Hybrid Package - Multi-Chip Module (MCM) 混合电路封装管壳(多芯片级模块)


是混合微电路及其他元件内联成为一个整体的特殊载体,可以自成小电子系统元件。


混合电路可以由单一结构构造成为一个微模块,主要产品是混合电路、离散无源元件,例如:整流、电阻等等。




主要形式:


1. 陶瓷

    2. 金属

    3. DIP双列直插

    4. 扁平封装管壳