Ceramic Quad Flat Package – Cerquad 四面引出扁平半导体封装管壳

是表面贴装管壳，形状可以是正方形或长方形（陶瓷尺寸外）。引脚间距是基于两个标准而定的：JEDEC和EIAJ，典型的JEDEC外形引脚距离为 0.025或0.050英寸。EIAJ外形引脚距离要用毫米量度，0.65、080、0.80、1.00mm，引脚数量有28--240。

这种管壳由一层92%的AL2O3一个与非陶化的引线框组成。引线结构主要包括扁平引线、弯J形或翼形。这些管壳没有金属密封环，采用陶瓷盖板和预成形的熔封玻璃密封。有些管壳设计有一个窗口式陶瓷框，附着在基座的顶部以加强附着力，采用带有低温环氧树脂成型盖板作用也是这样的。

主要优点：

1． 降低热应力

    2． 与四面塑料扁平封装管壳相似，是实验用的理想管壳

    3． 是LDCC的低成本替代品