CERDIP Package 陶瓷双列直插半导体封装管壳(Cerdip)

陶瓷双列直插管壳和标准三曾陶瓷管壳一样，有性能相同，在成本上是有效的替代品。广泛适用于特种产品上。

盖板和基座均由AL2O3 构成，在14，16，18，22，28脚管壳都有烧结玻璃将引线框架密封烧结。

采购时，请注明：

    1. 引脚数目

    2. 陶瓷管壳外形尺寸

    3. 芯片尺寸或腔体尺寸

    4. 烧结玻璃类型

    5. 贴片方式，如共晶，银粉玻璃（JMI-7000）或环氧树脂

    6. 数量

    7. 引线框是否需要烧结在一起.