Questar Q7700 自动球焊机

用于混合电路，光电器件和专用电路引线键合封装。

设备参数

• 常规性能----硬件

• 4” x 4”键合区域

• 可编程温度控制器

• 可编程超声波发生器

• 牢固耐用的视频系统

• 图像识别系统

• 无线鼠标

• 体式显微镜

• Galil运动控制系统

• Windows 7操作系统

• 光纤照明

运行参数

• 金线直径范围：0.8mil至2mil(20微米至51微米)

• 单个器件最多金线键合数量： 无限

• 单线键合速度： 450ms(产品不同可能数据会有偏差)

• XY工作台分辨率：±1.6微米

• 最小键合间距： 69.9微米

软件参数

• 点击定义键合位置

• 简单直观完成编程

• 键合工艺参数设定快捷

• 编程储存空间大

• 键合参数参考数据库

• 多芯片混合电路键合工艺群组

• Ball / Stud Bumping and Coining

• Security Bond

选项

• 客户自定义线型

• 高频超声波发生器和换能器

• 温度可调加热夹具

附件

• 网卡端口支持联网键合

• 额外增加光纤光源

其它辅助性能

• 支持远程诊断

• CE认证标示

外设要求

• 电源：Electric 220 VAC, 50/60 Hz, 20A (7A typical)

• 氮气或是干净压缩气

• 真空

外形尺寸及重量

• 高度: 72英寸 (183 cm)

• 宽度: 39英寸 (99 cm)

• 深度: 34.5英寸 (88) cm)

• 桌面高度: 40英寸 (102 cm)

• 重量: 600磅 (273 Kg)

• 包装重量: 750磅 (341 Kg)

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