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用裸芯片组装以降低成本 - 与 Micross 合作的产品与服务

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测试/成分评估 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务

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圆片减薄 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务

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商品描述
美国 Questar Q7700 自动球焊机

Questar Q7700 自动球焊机


用于混合电路,光电器件和专用电路引线键合封装。



设备参数

  • 常规性能----硬件

  • 4” x 4”键合区域

  • 可编程温度控制器

  • 可编程超声波发生器

  • 牢固耐用的视频系统

  • 图像识别系统

  • 无线鼠标

  • 体式显微镜

  • Galil运动控制系统

  • Windows 7操作系统

  • 光纤照明


运行参数

  • 金线直径范围:0.8mil至2mil(20微米至51微米)

  • 单个器件最多金线键合数量: 无限

  • 单线键合速度: 450ms(产品不同可能数据会有偏差)

  • XY工作台分辨率:±1.6微米

  • 最小键合间距: 69.9微米


软件参数

  • 点击定义键合位置

  • 简单直观完成编程

  • 键合工艺参数设定快捷

  • 编程储存空间大

  • 键合参数参考数据库

  • 多芯片混合电路键合工艺群组

  • Ball / Stud Bumping and Coining

  • Security Bond


选项

  • 客户自定义线型

  • 高频超声波发生器和换能器

  • 温度可调加热夹具


附件

  • 网卡端口支持联网键合

  • 额外增加光纤光源


其它辅助性能

  • 支持远程诊断

  • CE认证标示


外设要求

  • 电源:Electric 220 VAC, 50/60 Hz, 20A (7A typical)

  • 氮气或是干净压缩气

  • 真空


外形尺寸及重量

  • 高度: 72英寸 (183 cm)

  • 宽度: 39英寸 (99 cm)

  • 深度: 34.5英寸 (88) cm)

  • 桌面高度: 40英寸 (102 cm)

  • 重量: 600磅 (273 Kg)

  • 包装重量: 750磅 (341 Kg)


  • 购买人 会员级别 数量 属性 购买时间
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