半导体芯片盒

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半导体裸芯片: 半导体裸芯片厂商线产品线; 推广半导体裸芯片品牌; 热门半导体裸芯片厂商及型号; 正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务

半导体封装材料封装管壳: 推荐半导体封装材料封装管壳; 半导体陶瓷封装材料封装管壳; 半导体金属封装材料封装管壳

半导体设备: 半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机; 半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪; 半导体设备-美国 Questar 自动球焊机/自动锲焊机; 半导体设备-半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备

CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片

ISOLINK半导体光耦合器裸芯片

半导体配套产品

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产品名称	产品类别	市场价	价格
XILINX 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
Vishay Siliconix 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
NATIONAL SEMICONDUCTOR（NSC）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MOTOROLA（ON SEMICONDUCTOR）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MITEL（GEC PLESSEY）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MAXIM 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
IDT 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CYPRESS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
COMLINEAR 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CALOGIC 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
BURR-BROWN 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
THOMSON CSF 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CREE Z-FET 碳化硅（SiC） MOSFET 裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE Z-Rec™ 碳化硅（SiC）肖特基二极管裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 基于单片微波集成电路（MMIC）的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
ISOLINK 光耦合器（Optocouplers）裸芯片	ISOLINK半导体光耦合器裸芯片	￥0.00	￥0.00
Kyocera（日本京瓷）半导体封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
NTK 半导体陶瓷封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Williams 半导体金属封装管壳封装盖板	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
HCC 气密金属封装管壳、电子连接元件产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Hi-Rel 铸压精密半导体封装管壳盖板产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Quik-Pak 开腔体的半导体塑料封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
TO 半导体金属封装管壳	半导体金属封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
小轮廓集成电路半导体封装管壳(SOIC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
金锡盖双列直插半导体封装管壳(SBDIP)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
引线载体和扁平封半导体装管壳(LDCC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
无引线载体(LCC)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
混合电路半导体封装管壳(MCM)（模块封装管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
四面引出半导体封装管壳(CQFP)（硬质玻璃管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷双列直插半导体封装管壳(Cerdip)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备－ Universal (Far East)公司产品	半导体设备-半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备	￥0.00	￥0.00
半导体探针、探针环、探针卡	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
TouchMark 半导体高品质的精密移印和制造服务	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
UltraTape 高品质胶带和标签	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
MULTICORE焊料、焊剂、蓝膜、键丝、靶材，精密半导体镊子，钳子等	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
ESL 半导体电子浆料	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
AIT 半导体导电胶	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体光刻胶	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体芯片盒	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体大圆片盒、晶圆盒、芯片传片盒	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
TI 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
PHILIPS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MICROCHIP 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
LINEAR 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
IXYS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
INTEL 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
HARRIS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
ATMEL 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
AMD 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
ALLEGRO 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
AD （ANALOG DEVICES）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
FPGA和CPLD裸芯片产品－ Altera公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用于MCM和混合电路的ISSI裸芯片－ ISSI公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
射频硅晶体管裸芯片－ Infineon 公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
高性能模拟器件和高速混合集成电路、LAN、定时器 - MICREL（麦瑞）公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用裸芯片组装以降低成本 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
防辐照裸芯片产品 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
KGD的概念 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
提供符合裸芯片包装要求的芯片盒/盘 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
无源器件 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
标准工艺流程 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
来料加工 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
芯片银行(产品储备) - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
测试/成分评估 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
供货形式 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
镜检 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
挑片,装盒 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
划片 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片测试 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片减薄 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
概述 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
ZETEX 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
Vishay 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
UNITRODE 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
TI (Texas Instruments) 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
裸芯片厂商线/产品线（LineCard）	半导体裸芯片厂商线产品线	￥0.00	￥0.00
Central (Central Semiconductor) 的裸芯片及型号	半导体裸芯片推广半导体裸芯片品牌热门半导体裸芯片厂商及型号 ...	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX TCU10温度控制单元	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX PPS60-P 脉冲式加热控制器	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
美国 Questar Q7700 自动球焊机	半导体设备-美国 Questar 自动球焊机/自动锲焊机	￥0.00	￥0.00
美国 Questar Q7800 自动锲焊机	半导体设备-美国 Questar 自动球焊机/自动锲焊机	￥0.00	￥0.00
美国 Royce 226 引线拉力测试仪	半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX 迷你贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX FC300 倒装贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX MA12 半自动贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX DB100 半自动精密共晶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX DB400 粘胶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX DB600 粘胶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX EDB65 共晶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
美国 Royce MP300 全自动晶粒分拣机/挑粒机	半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪	￥0.00	￥0.00
美国 Royce DE35-ST 半自动晶粒分拣机/挑粒机	半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX EDB80-P 精密共晶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
美国 Royce 650多用键合测试仪	半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪	￥0.00	￥0.00

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半导体芯片盒
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商品描述

半导体芯片盒

半导体芯片盒

H20系列产品

所有H20系列芯片盒都是按芯片小室(俗称口袋)尺寸区分，只要选定口袋尺寸和材料，就可以选择产品型号。下单时，请提供产品型号和材料编码。

H20 -015 -XXX XX

H20	-015	-XXX	XX
系列	设计	材料	颜色
H20	-2"X2"	0315 - ETFE	01 淡黄色 02 黑色 03蓝色 03L 淡蓝色 04红色 05绿色 05D暗绿 06褐色 06D暗褐色07 黄色 08 灰色 09 橙色 10 棕黄色 11 粉红色 12 白色15 天然 21紫色 26 褐红色30L 淡橄榄灰色
H20E	粗糙表面（EDM）	14XX -ABS（不同颜色）
		62C02- STAT-PRO?150黑色导电聚丙烯
		66C02 ChipSentry?黑色导电聚丙烯
		74DXX STAT-PRO?静态可分散颜色ABS

62C02- STAT-PRO?150黑色导电聚丙烯
66C02 ChipSentry?黑色导电聚丙烯
74DXX STAT-PRO?静态可分散颜色ABS

注意：STAT-PRO?400材料没有淡黄色和自然色

H20系列芯片盒

H20系列芯片盒盖
H20-02

标准芯片盒盖

材料	采购编号
AMBER STYRENE	H20-02-1201
CLEAR STYRENE	H20-02-1216
NATURAL ABS	H20-02-1415
TRANSPARENT, A/S BAYON?PMMA	H20-02-5413
STAT-PRO?150	H20-02-62C02
CHIPSENTRY?	H20-02-66C02
TAN STAT-PRO?400	H20-02-74D10

H20-02-RM 磨砂标准芯片

材料	采购编码
STAT-PRO?150	H20-02-RM62C02
CHIPSENTRY?	H20-02-RM-66C02

H20-02A 盖板底部表面有突起

最大可容纳400个芯片

材料	采购编码
CLEAR STYRENE	H20-02A-1216
STAT-PRO?150	H20-02A-62C02
CHIPSENTRY?	H20-02A-66C02

H20-02A-100 盖板底部表面有突起

最大可容纳400个芯片

材料	采购编码
CHIPSENTRY?	H20-02A-100-66C02

H20-02B 高清洁芯片盖

材料	采购编码
CLEAR STYRENE	H20-02B-1216
STAT-PRO?150	H20-02B-62C02
CHIPSENTRY?	H20-02B-66C02
STAT-PRO?400	H20-02B-74D10

H20-02-40

高清洁芯片盖

材料	采购编码
NATURAL ABS	H20-02-40-1415
CHIPSENTRY?	H20-02-40-66C02

H20-02-24

高清洁芯片盖

材料	采购编码
NATURAL ABS	H20-02-24-1415

H20-02J

高清洁芯片盖

材料	采购编码
AMBER STYRENE	H20-02J-1201
CLEAR STYRENE	H20-02J-1216
STAT-PRO?150	H20-02J-62C02
CHIPSENTRY?	H20-02J-66C02

H20-02D

高清洁芯片盖

材料	采购编码
NATURAL ABS	H20-02D-1415
STAT-PRO?150	H20-02D-62C02
CHIPSENTRY?	H20-02D-66C02

H20-02E

高清洁芯片盖

材料	采购编码
STAT-PRO?150	H20-02E-62C02
CHIPSENTRY?	H20-02E-66C02

H20系列产品配件

防静电聚酯膜

在H20芯片基板和/或盖之间

按1000片包装和销售

请勿用CHIPSENTRY?黑导体芯片盒

整体尺寸：1.8平方英寸(46毫米)

厚度: .003” -- .004”(.08MM -- .13MM)

材料	采购编码
聚酯	H20-001-0713

插入纸

在H20芯片基板和/或盖之间

按1000片包装和销售

整体尺寸：1.8平方英寸(46毫米)

厚度: .002” -- .004”(.05MM -- .10MM)

材料	采购编码
纸	H20-001-0713

CHIPGUARDTM 1000防静电插入物

在H20芯片基板和/或盖之间

按1000片包装和销售

特殊工艺处理过的聚酯膜

整体尺寸：1.75平方英寸(44.5毫米)

厚度: .0035” -- .004”(.089MM -- .10MM)

材料	采购编码
聚酯	H20-001C

CHIPGUARDTM 2000防静电插入物

在H20芯片基板和/或盖之间

按1000片包装和销售

由TYVEK ?材料生产

整体尺寸：1.75平方英寸(44.5毫米)

厚度: .005” -- .007”(.13MM -- .18MM)

材料	采购编码
用TYVEK ?材料生产的防静电纸	H20-001D

单夹

为单个芯片盒或盖设计

整体尺寸: 2.2”X 2.0”X .4”(55MM X50MM X11MM)

双夹

中部搭扣锁定,以确保芯片盒和盒盖紧密接触

按对销售

容量:
H20-04: 一个芯片盒,一个盒盖

H20-041: 五个芯片盒,一个盒盖

H20-043: 十个芯片盒,一个盒盖

材料	采购编码
聚酯STAT-PRO?100	H20-04-0615
	H20-04-61C02
	H20-041-0615
	H20-041-61C02
	H20-043-0615
	H20-043-61C02

H44系列产品

FLUOROWARE同时提供H44系列4平方英寸芯片盒、盖及配件以满足客户的需要。H44系列产品有不同的芯片小室和深度，带有/没有洗涤孔和镊子夹缝。

所有H44系列芯片盒都是按芯片小室(俗称口袋)尺寸区分，只要选定口袋尺寸和材料，就可以选择产品型号。下单时，请提供产品型号和材料编码。

H44

-098

-XXX

系列

设计

材料

颜色

H44 4”X4” （不同颜色）
H44E 粗糙表面	62C02	- STAT-PRO?
		50黑色导电
	聚丙烯
	66C02 ChipSentry?黑色导电聚丙烯
	74DXX STAT-PRO?
		静态可分散
		颜色ABS

-CXX

0315- ETFE
14XX -ABS

01 淡黄色 02 黑色 03 蓝色
03L 淡蓝色 04 红色 05 绿色
05D 暗绿 13 褐色 06D 暗褐色
14 黄色 5 灰色 16 橙色
17 棕黄色 18粉红色 19 白色
16 天然 22紫色 27褐红色
30L 淡橄榄灰色

注意：STAT-PRO?400材料没有淡黄色和自然色

H44系列芯片盒

H44系列芯片盒盖

H44-02
标准芯片盒盖

材料	采购编码
AMBER STYRENE	H44-02-1201
CLEAR STYRENE	H44-02-1216
NATURAL ABS	H44-02-1415
TRANSPARENT, A/S BAYON?PMMA	H44-02-5413
STAT-PRO?150	H44-02-62C02
CHIPSENTRY?	H44-02-66C02
TAN STAT-PRO?400	H44-02-74D10

H44-02-RM 磨砂标准芯片

材料	采购编码
CHIPSENTRY?	H44-02-RM-62C02

H20-02B 高清洁芯片盖板

材料	采购编码
CLEAR STYRENE	H44-02B-1216
STAT-PRO?150	H44-02B-1415
CHIPSENTRY?	H44-02B-62C02
CHIPSENTRY?	H44-02B-66C02

H44-02C 高清洁芯片盖板

材料	采购编码
NATURAL ABS	H44-02C-1415
STAT-PRO?150	H44-02C-62C02
CHIPSENTRY?	H44-02C-66C02

H44-02-15 高清洁芯片盖板

材料	采购编码
TAN STAT-PRO?400	H44-02-15-74D10

H44-02A 高清洁芯片盖板

材料	采购编码
NATURAL ABS	H44-02A-1415
STAT-PRO?150	H44-02A-62C02
CHIPSENTRY?	H44-02A-66C02
透明的,A/S BAYON?PMMA	H44-02A-5413

H20系列产品配件

防静电聚酯膜

在H44芯片盒板和/或盖之间

按500片包装和销售

请勿用CHIPSENTRY?黑导体芯片盒

整体尺寸：3.4平方英寸(86毫米)

厚度: .003” -- .005”(.08MM -- .13MM)

材料	采购编码
聚酯	H44-001-0713

插入纸

在H20芯片盒板和/或盖之间

按500片包装和销售

整体尺寸：3.4平方英寸(86毫米)

厚度: .002” -- .004”(.05MM -- .10MM)

材料	采购编码
纸	H44-001B

CHIPGUARDTM 2000防静电插入物

在H20芯片盒板和/或盖之间

按500片包装和销售

整体尺寸：3.4平方英寸(86毫米)

厚度: .005” -- .007”(.13MM -- .18MM)

材料	采购编码
由TYVEK ?材料生产的防静电纸	H44-001D

适合一个芯片盒板和盒盖的对夹

中部搭扣锁定,以确保芯片盒和盒盖紧密接触

按对销售

只能夹住一个芯片盒板和盒盖

材料	采购编码
天然聚酯	H44-04-0615
STAT-PRO?100	H44-04-61C02

适合两个芯片盒板的对夹

中部搭扣锁定,以确保芯片盒和盒盖紧密接触

按对销售

可以夹住一个芯片盒板和盒盖

材料	采购编码
天然聚酯	H44-041-0615
STAT-PRO?100	H44-041-61C02

适合六个芯片盒板的对夹

中部搭扣锁定,以确保芯片盒和盒盖紧密接触

按对销售

可以夹住六个芯片盒板和盒盖

材料	采购编码
天然聚酯	H44-04B-0615
STAT-PRO?100	H44-04B-61C02

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