MITEL（GEC PLESSEY）的裸芯片

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CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片

ISOLINK半导体光耦合器裸芯片

半导体配套产品

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产品名称	产品类别	市场价	价格
XILINX 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
Vishay Siliconix 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
NATIONAL SEMICONDUCTOR（NSC）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MOTOROLA（ON SEMICONDUCTOR）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MITEL（GEC PLESSEY）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MAXIM 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
IDT 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CYPRESS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
COMLINEAR 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CALOGIC 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
BURR-BROWN 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
THOMSON CSF 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CREE Z-FET 碳化硅（SiC） MOSFET 裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE Z-Rec™ 碳化硅（SiC）肖特基二极管裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 基于单片微波集成电路（MMIC）的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
ISOLINK 光耦合器（Optocouplers）裸芯片	ISOLINK半导体光耦合器裸芯片	￥0.00	￥0.00
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NTK 半导体陶瓷封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Williams 半导体金属封装管壳封装盖板	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
HCC 气密金属封装管壳、电子连接元件产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Hi-Rel 铸压精密半导体封装管壳盖板产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Quik-Pak 开腔体的半导体塑料封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
TO 半导体金属封装管壳	半导体金属封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
小轮廓集成电路半导体封装管壳(SOIC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
金锡盖双列直插半导体封装管壳(SBDIP)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
引线载体和扁平封半导体装管壳(LDCC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
无引线载体(LCC)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
混合电路半导体封装管壳(MCM)（模块封装管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
四面引出半导体封装管壳(CQFP)（硬质玻璃管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷双列直插半导体封装管壳(Cerdip)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备－ Universal (Far East)公司产品	半导体设备-半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备	￥0.00	￥0.00
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TouchMark 半导体高品质的精密移印和制造服务	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
UltraTape 高品质胶带和标签	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
MULTICORE焊料、焊剂、蓝膜、键丝、靶材，精密半导体镊子，钳子等	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
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半导体芯片盒	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体大圆片盒、晶圆盒、芯片传片盒	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
TI 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
PHILIPS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MICROCHIP 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
LINEAR 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
IXYS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
INTEL 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
HARRIS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
ATMEL 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
AMD 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
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AD （ANALOG DEVICES）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
FPGA和CPLD裸芯片产品－ Altera公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用于MCM和混合电路的ISSI裸芯片－ ISSI公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
射频硅晶体管裸芯片－ Infineon 公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
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用裸芯片组装以降低成本 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
防辐照裸芯片产品 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
KGD的概念 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
提供符合裸芯片包装要求的芯片盒/盘 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
无源器件 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
标准工艺流程 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
来料加工 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
芯片银行(产品储备) - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
测试/成分评估 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
供货形式 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
镜检 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
挑片,装盒 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
划片 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片测试 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片减薄 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
概述 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
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MITEL（GEC PLESSEY）的裸芯片

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MITEL（GEC PLESSEY）的裸芯片

MITEL（GEC PLESSEY）

GEC PLESSEY已经于1995年被美国MITEL公司收购。

GEC PLESSEY

SP 8735B DG

“SP”表示-------产品描述

“DG”表示-------封装形式

MJ N道MOS管

ML 线性宽门保护MOS管

MN MNOS数字电路

MP 数字MOS管

MT 线性MOS管（没有宽门保护）

数字转换器

ZN 432 CJ -10

“CJ”表示-------温度范围

“-10”表示-------线性误差

低基准电源

NNREF 025 C 1

“C”表示-------温度范围

“1”表示-------初始公差

产品描述

MJ N道MOS管

ML 线性宽门保护MOS管

MN MNOS数字电路

MP 数字MOS管

MT 线性MOS管（没有宽门保护）

MV CMOS

NJ N道MOS

NOM MNOS存储组件和阵列

TAA，TBA，TDA 可替代客户的元件

SL 双极线性电路

SP 双极数字电路

线性误差

0 +/- 0.39%

1 +/- 0.10%

2 +/- 0.097%

3 +/- 0.049%

误差

1 1%

2 2%

温度范围

A -55℃ --+125℃

AB -55℃ --+110℃

C 0℃ -- +70℃

MITEL SEMICONDUCTOR

MT 8910 A E

“A”表示-------电参数规范

“E”表示-------封装形式

产品系列

MD 数字电路

MH 混合电路

MT 电讯

CM 模块

MD 转换器

管芯、大圆片的尾缀标识

H 管芯

W 大圆片

MITEL（GEC PLESSEY）

GEC PLESSEY已经于1995年被美国MITEL公司收购。

GEC PLESSEY

SP 8735B DG

“SP”表示-------产品描述

“DG”表示-------封装形式

MJ N道MOS管

ML 线性宽门保护MOS管

MN MNOS数字电路

MP 数字MOS管

MT 线性MOS管（没有宽门保护）

数字转换器

ZN 432 CJ -10

“CJ”表示-------温度范围

“-10”表示-------线性误差

低基准电源

NNREF 025 C 1

“C”表示-------温度范围

“1”表示-------初始公差

产品描述

MJ N道MOS管

ML 线性宽门保护MOS管

MN MNOS数字电路

MP 数字MOS管

MT 线性MOS管（没有宽门保护）

MV CMOS

NJ N道MOS

NOM MNOS存储组件和阵列

TAA，TBA，TDA 可替代客户的元件

SL 双极线性电路

SP 双极数字电路

线性误差

0 +/- 0.39%

1 +/- 0.10%

2 +/- 0.097%

3 +/- 0.049%

误差 1 1% 2 2%

温度范围

A -55℃ --+125℃

AB -55℃ --+110℃

C 0℃ -- +70℃

MITEL SEMICONDUCTOR

MT 8910 A E

“A”表示-------电参数规范

“E”表示-------封装形式

产品系列

MD 数字电路

MH 混合电路

MT 电讯

CM 模块

MD 转换器

管芯、大圆片的尾缀标识

H 管芯

W 大圆片

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