MULTICORE焊料、焊剂、蓝膜、键丝、靶材，精密半导体镊子，钳子等

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半导体裸芯片: 半导体裸芯片厂商线产品线; 推广半导体裸芯片品牌; 热门半导体裸芯片厂商及型号; 正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务

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CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片

ISOLINK半导体光耦合器裸芯片

半导体配套产品

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产品名称	产品类别	市场价	价格
XILINX 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
Vishay Siliconix 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
NATIONAL SEMICONDUCTOR（NSC）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MOTOROLA（ON SEMICONDUCTOR）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MITEL（GEC PLESSEY）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MAXIM 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
IDT 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CYPRESS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
COMLINEAR 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CALOGIC 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
BURR-BROWN 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
THOMSON CSF 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CREE Z-FET 碳化硅（SiC） MOSFET 裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE Z-Rec™ 碳化硅（SiC）肖特基二极管裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 基于单片微波集成电路（MMIC）的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
ISOLINK 光耦合器（Optocouplers）裸芯片	ISOLINK半导体光耦合器裸芯片	￥0.00	￥0.00
Kyocera（日本京瓷）半导体封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
NTK 半导体陶瓷封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Williams 半导体金属封装管壳封装盖板	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
HCC 气密金属封装管壳、电子连接元件产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Hi-Rel 铸压精密半导体封装管壳盖板产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Quik-Pak 开腔体的半导体塑料封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
TO 半导体金属封装管壳	半导体金属封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
小轮廓集成电路半导体封装管壳(SOIC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
金锡盖双列直插半导体封装管壳(SBDIP)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
引线载体和扁平封半导体装管壳(LDCC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
无引线载体(LCC)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
混合电路半导体封装管壳(MCM)（模块封装管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
四面引出半导体封装管壳(CQFP)（硬质玻璃管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷双列直插半导体封装管壳(Cerdip)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备－ Universal (Far East)公司产品	半导体设备-半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备	￥0.00	￥0.00
半导体探针、探针环、探针卡	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
TouchMark 半导体高品质的精密移印和制造服务	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
UltraTape 高品质胶带和标签	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
MULTICORE焊料、焊剂、蓝膜、键丝、靶材，精密半导体镊子，钳子等	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
ESL 半导体电子浆料	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
AIT 半导体导电胶	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
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半导体芯片盒	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体大圆片盒、晶圆盒、芯片传片盒	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
TI 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
PHILIPS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MICROCHIP 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
LINEAR 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
IXYS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
INTEL 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
HARRIS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
ATMEL 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
AMD 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
ALLEGRO 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
AD （ANALOG DEVICES）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
FPGA和CPLD裸芯片产品－ Altera公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用于MCM和混合电路的ISSI裸芯片－ ISSI公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
射频硅晶体管裸芯片－ Infineon 公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
高性能模拟器件和高速混合集成电路、LAN、定时器 - MICREL（麦瑞）公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用裸芯片组装以降低成本 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
防辐照裸芯片产品 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
KGD的概念 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
提供符合裸芯片包装要求的芯片盒/盘 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
无源器件 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
标准工艺流程 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
来料加工 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
芯片银行(产品储备) - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
测试/成分评估 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
供货形式 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
镜检 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
挑片,装盒 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
划片 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片测试 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片减薄 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
概述 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
ZETEX 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
Vishay 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
UNITRODE 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
TI (Texas Instruments) 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
裸芯片厂商线/产品线（LineCard）	半导体裸芯片厂商线产品线	￥0.00	￥0.00
Central (Central Semiconductor) 的裸芯片及型号	半导体裸芯片推广半导体裸芯片品牌热门半导体裸芯片厂商及型号 ...	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX TCU10温度控制单元	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX PPS60-P 脉冲式加热控制器	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
美国 Questar Q7700 自动球焊机	半导体设备-美国 Questar 自动球焊机/自动锲焊机	￥0.00	￥0.00
美国 Questar Q7800 自动锲焊机	半导体设备-美国 Questar 自动球焊机/自动锲焊机	￥0.00	￥0.00
美国 Royce 226 引线拉力测试仪	半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX 迷你贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX FC300 倒装贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX MA12 半自动贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX DB100 半自动精密共晶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX DB400 粘胶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX DB600 粘胶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX EDB65 共晶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
美国 Royce MP300 全自动晶粒分拣机/挑粒机	半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪	￥0.00	￥0.00
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英国 CAMMAX EDB80-P 精密共晶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
美国 Royce 650多用键合测试仪	半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪	￥0.00	￥0.00

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MULTICORE焊料、焊剂、蓝膜、键丝、靶材，精密半导体镊子，钳子等

MULTICORE焊料、焊剂、蓝膜、英国柯图泰（AUTOTYPE）产品、键丝、靶材，精密半导体镊子，钳子

MULTICORE焊料、焊剂

焊接乳液（粘贴）：广泛应用于焊接合金、流体、流体内物质、粘性物和颗粒物质。

特点：无需清洁、残余物少并溶于水，高效、高速

焊料：适合于不同加工程序

特点：低VOC、无需清洁、参与残余物少

日东（NITTO）蓝膜（大圆片粘膜、表面保护膜）

SPV-214和SPV-224S是以PVC为基础的金属表面保护膜，温度稳定性好。

特点：

1．良好的温度稳定性

2．颜色清晰

3．薄，适合于精密金属

应用范围

1．合于保护不锈钢盘、铝板、铜条、铭牌在加工过程中遭到破坏、保护这些物质使其有更长的使用寿命。

2．适合保存玻璃、玉、铝等。

标准尺寸和颜色

型号	厚度（um）	宽度（um）	长度（um）	颜色
SPV-214	0.12	1250	20 --100	透明
SPV-224S	0.08	1250	100, 200	淡蓝色

如有特殊尺寸要求,也可以根据客户要求来做.

键合丝、精密丝线 --- 金线、银线、铝线（各种规格）

金线

金线球法键合常在金上粘附一定量的铍，通过加热、加压和超声波把两种材料键合在一起，在热超声键合中最通用的加工过程是球法键合，然后将芯片滚压键合到基板上。加工要求严格，增强耦合消除凹凸波纹；金丝直径0.0005”以上，结合点尺寸、键合强度和导电率要求决定了金线的尺寸，其公差为+/-3%。

金线规格
直径	型号	抗拉力 (GRAMS)	拉伸度	键合方法
.0007	.HARD	7-9MIN	.6 -.8%	ULTRASONIC WEDGE
	SLIGHT STRESS	6MIN	.8 –1 %	THERMOSONIC WEDGE
	STRESS RELIEF	4MIN	1 –3 %	BALL
	ANNEALED	3MIN	4 –6 %	THERMOCOMPRESSON WEDGE
001	HARD	19-23	.8-1 %	ULTRASONIC WEDGE
	SLIGHT STRESS	16-18	.8-1.5%	THERMOSONIC WEDGE
	STRESS RELIEF	10MIN	1 -3 %	HIGH SPEED BALL
	ANNEALED	8.5MIN	3 –5 %	BALL
.00125	ANNEALED	8.5MIN	4 –7 %	BALL
	FULL ANNEALED	8.0MIN	7 –10%	THERMOCOMPRESSON
.0013	HARD	25-30	.8-1 %	ULTRASONIC WEDGE
	SLIGHT STRESS	20-24	.8-2 %	THERMOSONIC WEDGE
	STRESS RELIEF	15MIN	1 –3%	HIGH SPEED BALL
	ANNEALED	13MIN	3 –5 %	BALL
	ANNEALED	13MIN	4 –7 %	BALL
	FULL ANNEALED	2MIN	7-10%	THERMOCOMPRESSON
	HARD	32-35	.8-1 %	ULTRASONIC WEDGE
	SLIGHT STRESS	27-32	.8-2 %	THERMOSONIC WEDGE
	STRESS RELIEF	16MIN	1 –3%	HIGH SPEED BALL
	ANNEALED	14MIN	3 –5 %	BALL
	ANNEALED	14MIN	4 –7 %	THERMOCOMPRESSON
	FULL ANNEALED	13MIN	7-10%