ESL 半导体电子浆料

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半导体封装材料封装管壳: 推荐半导体封装材料封装管壳; 半导体陶瓷封装材料封装管壳; 半导体金属封装材料封装管壳

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CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片

ISOLINK半导体光耦合器裸芯片

半导体配套产品

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产品名称	产品类别	市场价	价格
XILINX 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
Vishay Siliconix 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
NATIONAL SEMICONDUCTOR（NSC）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MOTOROLA（ON SEMICONDUCTOR）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MITEL（GEC PLESSEY）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MAXIM 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
IDT 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CYPRESS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
COMLINEAR 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CALOGIC 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
BURR-BROWN 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
THOMSON CSF 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CREE Z-FET 碳化硅（SiC） MOSFET 裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE Z-Rec™ 碳化硅（SiC）肖特基二极管裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 基于单片微波集成电路（MMIC）的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
ISOLINK 光耦合器（Optocouplers）裸芯片	ISOLINK半导体光耦合器裸芯片	￥0.00	￥0.00
Kyocera（日本京瓷）半导体封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
NTK 半导体陶瓷封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Williams 半导体金属封装管壳封装盖板	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
HCC 气密金属封装管壳、电子连接元件产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Hi-Rel 铸压精密半导体封装管壳盖板产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Quik-Pak 开腔体的半导体塑料封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
TO 半导体金属封装管壳	半导体金属封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
小轮廓集成电路半导体封装管壳(SOIC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
金锡盖双列直插半导体封装管壳(SBDIP)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
引线载体和扁平封半导体装管壳(LDCC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
无引线载体(LCC)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
混合电路半导体封装管壳(MCM)（模块封装管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
四面引出半导体封装管壳(CQFP)（硬质玻璃管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷双列直插半导体封装管壳(Cerdip)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备－ Universal (Far East)公司产品	半导体设备-半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备	￥0.00	￥0.00
半导体探针、探针环、探针卡	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
TouchMark 半导体高品质的精密移印和制造服务	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
UltraTape 高品质胶带和标签	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
MULTICORE焊料、焊剂、蓝膜、键丝、靶材，精密半导体镊子，钳子等	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
ESL 半导体电子浆料	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
AIT 半导体导电胶	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体光刻胶	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体芯片盒	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体大圆片盒、晶圆盒、芯片传片盒	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
TI 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
PHILIPS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MICROCHIP 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
LINEAR 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
IXYS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
INTEL 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
HARRIS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
ATMEL 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
AMD 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
ALLEGRO 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
AD （ANALOG DEVICES）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
FPGA和CPLD裸芯片产品－ Altera公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用于MCM和混合电路的ISSI裸芯片－ ISSI公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
射频硅晶体管裸芯片－ Infineon 公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
高性能模拟器件和高速混合集成电路、LAN、定时器 - MICREL（麦瑞）公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用裸芯片组装以降低成本 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
防辐照裸芯片产品 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
KGD的概念 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
提供符合裸芯片包装要求的芯片盒/盘 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
无源器件 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
标准工艺流程 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
来料加工 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
芯片银行(产品储备) - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
测试/成分评估 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
供货形式 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
镜检 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
挑片,装盒 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
划片 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片测试 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片减薄 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
概述 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
ZETEX 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
Vishay 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
UNITRODE 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
TI (Texas Instruments) 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
裸芯片厂商线/产品线（LineCard）	半导体裸芯片厂商线产品线	￥0.00	￥0.00
Central (Central Semiconductor) 的裸芯片及型号	半导体裸芯片推广半导体裸芯片品牌热门半导体裸芯片厂商及型号 ...	￥0.00	￥0.00
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英国 CAMMAX PPS60-P 脉冲式加热控制器	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
美国 Questar Q7700 自动球焊机	半导体设备-美国 Questar 自动球焊机/自动锲焊机	￥0.00	￥0.00
美国 Questar Q7800 自动锲焊机	半导体设备-美国 Questar 自动球焊机/自动锲焊机	￥0.00	￥0.00
美国 Royce 226 引线拉力测试仪	半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX 迷你贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX FC300 倒装贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX MA12 半自动贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX DB100 半自动精密共晶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX DB400 粘胶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX DB600 粘胶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX EDB65 共晶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
美国 Royce MP300 全自动晶粒分拣机/挑粒机	半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪	￥0.00	￥0.00
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英国 CAMMAX EDB80-P 精密共晶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
美国 Royce 650多用键合测试仪	半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪	￥0.00	￥0.00

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商品描述

ESL 半导体电子浆料

半导体电子浆料（美国电子科学实验室 --- ESL）

C-964-A：钯、银合金电子导体 – 电子浆料

ESL#理D-C-964-A是REGAL导体系统中的高性能的钯、银电子浆料，与REGAL系列的R-300电阻料配套使用的双极浆料。ESL#D-C-964-A有良好的粘性，优异的焊接能力和过滤阻力能力。

粘贴数据

流体性：

粘性：触变的、网格印刷粘贴（RVT、ABZ、10rpm、25.5+/-0.5℃）

键合机理：混合

剪切时间（25℃）：6个月

R-300-A和D-R-300-B电阻料系列

处理和设计变量、优质印刷特征、低TCR、高性能、低成本

ESLR-300-A和D-R-300-B电阻料系列产品便宜、高性能，适合于混合电路生产和电阻料网络生产。ESL-R-300-A和D-R-300-B系列有高性能的可印刷能力、对生产条件依赖性低。

电阻的独立性和TCR按电阻材料的曲线混合，相关的系列产品都可以混合。R-300-A系列不能和D-R-300-B系列混合。

建议银基的C-900导体系列和金基的C-800导体系列和ESL以前开发的导体与R-300-A和D-R-300-B电阻系列一起使用。

性能	R-310-A	R-311-A	R-312-A	R-313-A
阻力（Ω/平方）	1	10	100	1K
运输规格（%）	+/-30	+/- 10	+/- 10	+/- 10
共变系数（%）	〈 8	〈 8	〈 8	〈 8
粘性（Pa-s）	225 +/- 25
干燥厚度（um）	22.5 +/- 25

薄膜	ESL401
TCR3 (ppm/℃)	50 +/-100	0 +/-100	0 +/- 50	0 +/- 50
STOL4(V/mm)	1.65	7.38	24.60	76.8
标准工作电压	0.66	2.95	9.84	30.7
最大功率	436	871	968	944
噪音(DB)	NA	NA	< = -10	< = -10
激光环 (%ΔR)	NA	< = 0.3	< = 0.3	< = 0.3