INTEL 的裸芯片

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CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片

ISOLINK半导体光耦合器裸芯片

半导体配套产品

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XILINX 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
Vishay Siliconix 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
NATIONAL SEMICONDUCTOR（NSC）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MOTOROLA（ON SEMICONDUCTOR）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
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THOMSON CSF 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CREE Z-FET 碳化硅（SiC） MOSFET 裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE Z-Rec™ 碳化硅（SiC）肖特基二极管裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 基于单片微波集成电路（MMIC）的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
ISOLINK 光耦合器（Optocouplers）裸芯片	ISOLINK半导体光耦合器裸芯片	￥0.00	￥0.00
Kyocera（日本京瓷）半导体封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
NTK 半导体陶瓷封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Williams 半导体金属封装管壳封装盖板	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
HCC 气密金属封装管壳、电子连接元件产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Hi-Rel 铸压精密半导体封装管壳盖板产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Quik-Pak 开腔体的半导体塑料封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
TO 半导体金属封装管壳	半导体金属封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
小轮廓集成电路半导体封装管壳(SOIC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
金锡盖双列直插半导体封装管壳(SBDIP)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
引线载体和扁平封半导体装管壳(LDCC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
无引线载体(LCC)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
混合电路半导体封装管壳(MCM)（模块封装管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
四面引出半导体封装管壳(CQFP)（硬质玻璃管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷双列直插半导体封装管壳(Cerdip)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备－ Universal (Far East)公司产品	半导体设备-半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备	￥0.00	￥0.00
半导体探针、探针环、探针卡	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
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MULTICORE焊料、焊剂、蓝膜、键丝、靶材，精密半导体镊子，钳子等	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
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MICROCHIP 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
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INTEL 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
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AMD 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
ALLEGRO 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
AD （ANALOG DEVICES）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
FPGA和CPLD裸芯片产品－ Altera公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用于MCM和混合电路的ISSI裸芯片－ ISSI公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
射频硅晶体管裸芯片－ Infineon 公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
高性能模拟器件和高速混合集成电路、LAN、定时器 - MICREL（麦瑞）公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用裸芯片组装以降低成本 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
防辐照裸芯片产品 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
KGD的概念 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
提供符合裸芯片包装要求的芯片盒/盘 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
无源器件 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
标准工艺流程 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
来料加工 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
芯片银行(产品储备) - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
测试/成分评估 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
供货形式 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
镜检 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
挑片,装盒 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
划片 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片测试 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片减薄 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
概述 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
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商品描述

INTEL 的裸芯片

INTEL

M D 2114A L-3 “M”表示-------产品描述

“D”表示-------封装形式

“L-3”表示-------电源/速度处理

产品描述

M 指其工作温度范围为特种等级

I 指工业级

J JAN（宇航级）元件，但仅限于内部认证，所有JAN元件都必须按M38510型号（例如：M38510/42001BQB）下单，并按MIL-M-38510的规格相应地标上编号）

INTERSIL与HARRIS 相同

目前HARRIS除4000系列转由TI生产，其他电路均为INTERSIL生产出品

INTERNATIONAL RECTIFIER（IR）

普通IR元件

大圆片/管芯型号第5版本型号

大圆片/管芯型号第5版本型号 HEXFET芯片 N道　 N道　 IRFC014 IRF014N IRFC034 IRFC034N IRFC110 　 IRFC140 IRFC140N IRFC210 　 IRFC240 　 IRFC310 　 IRFC340 　 IRFC024

IRFC024N IRFC054

IRFC1010N IRFC120

IRFC120N IRFC150

IRFC1310N IRFC220 　 IRFC064

IRFC3205B IRFC224 　 IRFCC40 　 IRFC320 　 IRFC448 　 IRFC420 　 IRFC460 　 IRFCC20 　 IRFC360 　 IRFCE20 　 IRFC250 　

老大圆片/管芯型号第5版本型号大圆片/管芯型号第5版本型号 HEXFET功率MOSFET 　 IRLC110 IRLC024 　 P道　 IRLC120 　 IRFC9014 　 IRLC034 　 IRFC9110 　 IRLC130 　 IRFC9210 　 IRLC044 　 IRFC9024

IRFC9024NB IRLC140 　 IRFC9120

IRFC9120NB HEXSENSE N道 IRFC9220 　 IRCC024 　 IRFC9034 　 IRCC034 　 IRFC9130 IRFC9130NB IRCC130 　 IRFC9230 　 IRCC230 　 IRFC9044 　 IRCC234 　 IRFC9140

IRFC9140NB IRCC330 　 IRFC9240 　 IRCC430 　逻辑N道　 IRCC044 　 IRLC014 　 IRCC140 　大圆片/管芯型号第5版本型号大圆片/管芯型号第5版本型号控制集成电路　 IGBT 　 IR2101 　 IRG4C254SB 　 IR2102 　 IRG4CC1OSSB 　 IR2103 　 IRG4CC10KB 　 IR2110 　 IRG4CC2OFB 　 IR2111 　 IRG4CC2OUB 　 IR2112 　 IRG4CC2OWB 　 IR2115 　 IRG4CC5OB 　 IR2116 　 IRG4CF5OSB 　 IR2130 　 IRG4H71UB 　 IR2154 　 IRG4CH77UB 　 IR2155 　 IRG4CH81UB 　 IR2151 　 IRG4CH87UB 　

老大圆片/管芯型号第5版本型号大圆片/管芯型号第5版本型号肖特基二极管　肖特基二极管　 SC043H100SWB SC036H100S5B SC150H045AWB SC170H045A5B SC066H100AWB SC060H100A5B SC150R015AWB SC170R015A5B SC066S040SWB SC066S040A5B SC175H045SWB SC180H045S5B SC066S066AWB SC060S060A5B SC175S045AWB SC180S045A5B SC090H045AWB SC070H045A5B SC200H045SWB SC200H045S5B SC090H150AWB SC070H150A5B SC200H100AWB SC200H100A5B SC125H045AWB SC105H045A5B SC200R015AWB SC200R015A5B SC125H100SWB SC105H100S5B SC200S030SWB SC200S030S5B SC125H150AWB SC105H150A5B SC200S045SWB SC200S045S5B SC125S030AWB SC105S030A5B SC275S030AWB SC275S030A5B SC125S045AWB SC105S045A5B SC275S045AWB SC275S045A5B SC125S060AWB SC105S060A5B SC275S045SWB SC275S045S5B

肖特基芯片尺寸变化老大圆片/管芯型号新型号新芯片尺寸 SC043S40SWB SC036S040S5B 36X36MILS SC066H100AWB SC060H100A5B 60X60MILS SC066S060SWB SC066S060A5B 60X60MILS SC090H045AWB SC070H045A5B 70X92MILS SC125H045AWB SC105H045A5B 105X125MILS SC125H045SWB SC105H045S5B 105X125MILS SC125H100AWB SC105H100A5B 105X125MILS SC125H100SWB SC105H100S5B 105X125MILS SC150H045AWB SC170H045A5B 115X170MILS SC175H100AWB SC180H100A5B 150X180MILS SC175H045SWB SC180H045S5B 150X180MILS SC200H045SWB SC200H045S5B 无变化 SC200H100SWB SC200H100S5B 无变化 SC200S030SWB SC200S030S5B 无变化 SC200S045SWB SC200S045S5B 　

说明

范例： SC200S045A5BT

SC=肖特基二极管

200=以密耳为单位的芯片尺寸（见表一）

S=处理工艺（见表二）

045=电压编码VRRM

A=芯片表面金属化（见表三）

5=大圆片尺寸（按英寸计）

B=封装形式：

B=已经打点并测试过，但没有份割的大圆片

R=在卷带&盘中经测试的芯片

P=在芯片盒中经测试的芯片

F=在蓝膜上，打了点，经测试并分割好的大圆片

T=大圆片厚度

T=薄大圆片，10密耳

n，a=标准厚度，15密耳

肖特基二极管构造

芯片尺寸（表一）

编码尺寸（密耳）芯片图 036 36X36 矩形 060 60X60 方形 070 70X92 矩形 090 90X90 方形 105 105X125 矩形 125 125X125 方形 170 115X170 矩形 180 150X180 矩形 200 200X200 方形 202 100X200（双）双单片式 275 275X275 方形

处理工艺（表二）

　处理阻挡层 H 830处理，Tj最高175℃ PdMo R OR环处理，Tj最高175℃ V S 标准处理，Tj最高175℃ Mo K 高效处理，Tj最高175℃ Cr

芯片金属化（表三）

编码正极负极 A AL 银 S 银银 M Mo Mo