HARRIS 的裸芯片

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半导体裸芯片: 半导体裸芯片厂商线产品线; 推广半导体裸芯片品牌; 热门半导体裸芯片厂商及型号; 正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务

半导体封装材料封装管壳: 推荐半导体封装材料封装管壳; 半导体陶瓷封装材料封装管壳; 半导体金属封装材料封装管壳

半导体设备: 半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机; 半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪; 半导体设备-美国 Questar 自动球焊机/自动锲焊机; 半导体设备-半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备

CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片

ISOLINK半导体光耦合器裸芯片

半导体配套产品

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产品名称	产品类别	市场价	价格
XILINX 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
Vishay Siliconix 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
NATIONAL SEMICONDUCTOR（NSC）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MOTOROLA（ON SEMICONDUCTOR）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MITEL（GEC PLESSEY）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
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CALOGIC 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
BURR-BROWN 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
THOMSON CSF 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CREE Z-FET 碳化硅（SiC） MOSFET 裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE Z-Rec™ 碳化硅（SiC）肖特基二极管裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 基于单片微波集成电路（MMIC）的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
ISOLINK 光耦合器（Optocouplers）裸芯片	ISOLINK半导体光耦合器裸芯片	￥0.00	￥0.00
Kyocera（日本京瓷）半导体封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
NTK 半导体陶瓷封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Williams 半导体金属封装管壳封装盖板	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
HCC 气密金属封装管壳、电子连接元件产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Hi-Rel 铸压精密半导体封装管壳盖板产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Quik-Pak 开腔体的半导体塑料封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
TO 半导体金属封装管壳	半导体金属封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
小轮廓集成电路半导体封装管壳(SOIC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
金锡盖双列直插半导体封装管壳(SBDIP)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
引线载体和扁平封半导体装管壳(LDCC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
无引线载体(LCC)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
混合电路半导体封装管壳(MCM)（模块封装管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
四面引出半导体封装管壳(CQFP)（硬质玻璃管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷双列直插半导体封装管壳(Cerdip)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备－ Universal (Far East)公司产品	半导体设备-半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备	￥0.00	￥0.00
半导体探针、探针环、探针卡	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
TouchMark 半导体高品质的精密移印和制造服务	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
UltraTape 高品质胶带和标签	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
MULTICORE焊料、焊剂、蓝膜、键丝、靶材，精密半导体镊子，钳子等	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
ESL 半导体电子浆料	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
AIT 半导体导电胶	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体光刻胶	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体芯片盒	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体大圆片盒、晶圆盒、芯片传片盒	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
TI 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
PHILIPS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MICROCHIP 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
LINEAR 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
IXYS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
INTEL 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
HARRIS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
ATMEL 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
AMD 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
ALLEGRO 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
AD （ANALOG DEVICES）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
FPGA和CPLD裸芯片产品－ Altera公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用于MCM和混合电路的ISSI裸芯片－ ISSI公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
射频硅晶体管裸芯片－ Infineon 公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
高性能模拟器件和高速混合集成电路、LAN、定时器 - MICREL（麦瑞）公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用裸芯片组装以降低成本 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
防辐照裸芯片产品 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
KGD的概念 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
提供符合裸芯片包装要求的芯片盒/盘 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
无源器件 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
标准工艺流程 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
来料加工 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
芯片银行(产品储备) - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
测试/成分评估 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
供货形式 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
镜检 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
挑片,装盒 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
划片 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片测试 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片减薄 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
概述 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
ZETEX 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
Vishay 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
UNITRODE 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
TI (Texas Instruments) 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
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Central (Central Semiconductor) 的裸芯片及型号	半导体裸芯片推广半导体裸芯片品牌热门半导体裸芯片厂商及型号 ...	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX TCU10温度控制单元	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX PPS60-P 脉冲式加热控制器	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
美国 Questar Q7700 自动球焊机	半导体设备-美国 Questar 自动球焊机/自动锲焊机	￥0.00	￥0.00
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英国 CAMMAX DB600 粘胶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
英国 CAMMAX EDB65 共晶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
美国 Royce MP300 全自动晶粒分拣机/挑粒机	半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪	￥0.00	￥0.00
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英国 CAMMAX EDB80-P 精密共晶贴片机/粘片机	半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机	￥0.00	￥0.00
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商品描述

HARRIS 的裸芯片

HARRIS（RCA）SEMICONDUCTOR

1. 运放

H FA 1100 I B

“FA”代表-------产品系列

“I”代表-------温度范围

“B” 代表-------封装形式

温度

C -55℃ --+200℃ I -55℃ --+125℃ M -25℃ -- +85℃

管芯、大圆片的尾缀标识 Y 管芯 H HARRIS F 产品系列 FA 超高速模拟

2. 模拟 (A 模拟)

H A 7 5147 -5

“A”代表-------产品系列

“7”代表-------封装形式

“-5”代表-------温度范围

温度

2 -55℃ --+125℃

4 -25℃ -- +85℃

5 0℃ -- +75℃

7 高可靠民品 0℃ -- +75℃

　 96小时老化测试

9 -25℃ -- +85℃

管芯、大圆片的尾缀标识

0 管芯

3. 线性电路 CA

4. XXX XXXX X X X X / XXXX

a b c d e f g

a------产品系列

b------基本器件型号变化

c------电测试选项

d------温度范围

e------封装形式

f-------管脚

g------高REL设计

产品系列

ICL 线性电路

ICM 微辅助电路

LM 美国国家半导体替代元件

温度

C 民品 0℃ -- +70℃

I 工业品 -25℃ -- +85℃

　　或 -45℃ -- +85℃

M 特种品 -55℃ --+125℃

5. 智能电源 ( IP 智能电源)

H IP 2 50 0 I P

“IP”表示-------产品系列

“2”表示-------拓朴

“50”表示-------电压

“I”表示-------温度范围

“P”表示-------封装形式

拓朴

0 低边路开关

1 高边路开关

2 半桥

3 直流/交流转换器

4 满桥

5 稳压器/电源供应

6 保护电路

9 特殊功能

温度范围 A 汽车工业 -40℃ --+105℃ C 民品 0℃ -- +70℃ I 工业品 -40℃ -- +85℃ M 特种品 -55℃ --+125℃

6. 特殊模拟电路

H FA 1100 1 -B

“FA”表示------- 产品系列

“1”表示-------温度范围

“-B”表示-------封装形式

温度范围 C 民品 0℃ -- +75℃ I 工业品 -40℃ -- +85℃ M 特种品 -55℃ --+125℃

管芯、大圆片的尾缀标识 Y 管芯

7. H I 3 7151 -5

“I”表示-------族

“3”表示------- 封装形式

“-5”表示-------温度范围

产品系列:

A 模拟电路

C 通讯电路

D 数字电路

I 界面

M 存储器

PL 程序逻辑电路

S 特种用/航天

温度范围 1 -55℃ --+200℃ 2 -55℃ --+125℃ 4 -25℃ -- +85℃ 5 0℃ -- +75℃ 6 +25℃下100%探针测试,仅限于管芯 7 0℃ -- +75℃ 　 96小时老化 8 程序,HI-REL处理 9 -40℃ -- +85℃ 9+ -40℃ -- +85℃ 　并通过老化实验

8. 数字转换器

CA 3306 A E

“3306”表示-------元件型号

“A”表示-------电参数选择

“E”表示-------封装形式

管芯、大圆片的尾缀标识

H 管芯

9. ICL 7115 J C D L

“ICL”表示-------族

“J”表示-------电参数选择

“C”表示-------温度范围

“D”表示-------封装形式

“L”表示-------引脚数量

族

AD 模拟器件替代产品

ADC 美国国家半导体器件替代品

DG 硅替代品

ICL 线性电路

ICM 微辅助电路

IH 模拟开关系列电路

IM 微控制电路

温度范围 C 民品 0℃ -- +70℃ I 工业品 -25℃ -- +85℃ 　　或 -40℃ -- +85℃ 　　具体以目录为准 M 特种品 -55℃ --+125℃

管芯、大圆片的尾缀标识 D 管芯 W 大圆片

10. 模拟开关和模拟多路转换器

HI 0 0506 -5

“HI”表示-------产品系列

“0”表示-------封装形式

“-5”表示-------温度范围

产品系列

温度范围 -2 -55℃ --+125℃ -4 -25℃ -- +85℃ -5 -25℃ -- +85℃ -6 0℃ -- +75℃ -8 25℃下管芯探针测试 -9 -40℃ -- +85℃ 883 特种标

管芯、大圆片的尾缀标识 0 管芯

11. 80CXXX微处理器

M D 80C86 -2 /B /883

“M”表示-------温度范围

“D”表示-------封装形式

“-2”表示-------速度

“/B”表示--------55℃-+125℃老化

“/883”表示-------883REVC测试

温度范围 C 0℃ -- +70℃ I -40℃ -- +85℃ M -55℃ --+125℃ X +25℃

速度

A. 处理器空白 5MHZ 2 8MHZ -12 12MHZ -25 25MHZ

B. 辅助器 5 5MHZ 空白 8MHZ

12. 存储器

H M 0 65162 B

“M”表示-------产品系列

“O”表示-------封装形式

“B”表示-------性能等级

“-9”表示-------温度范围

温度范围 2 -55℃ --+125℃ 5 0℃ -- +75℃ 6 25℃下100%探针测试　（仅限于管芯） 8 -55℃ --+125℃老化测试 9 -40℃ -- +85℃老化测试 /883 全面按MIL-STD-883测试

等级

B 高性能

C 普通

X 非常高速度

管芯、大圆片的尾缀标识

0 管芯

13．CD 6264 A D

“A”表示-------修订本

“D”表示-------封装形式

管芯、大圆片的尾缀标识

H 管芯

修订本

A 第一次

B 第二次

14．CA300线性系列电路

CA 3130 T /3

“T”表示-------封装形式

“/3”表示-------可靠性筛选等级

15．CD4000逻辑电路

CD4000B F S R

“F”表示-------封装形式

“S”表示-------等级

“R”表示-------保险等级

16．CD4000 MIL-STD-883

CD 4000B D MS H

“D”表示-------封装形式

“MS”表示-------稳定性筛选

“H”表示-------保险等级

购买人会员级别数量属性购买时间

总计 0 条记录

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