测试/成分评估 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务

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半导体裸芯片: 半导体裸芯片厂商线产品线; 推广半导体裸芯片品牌; 热门半导体裸芯片厂商及型号; 正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务

半导体封装材料封装管壳: 推荐半导体封装材料封装管壳; 半导体陶瓷封装材料封装管壳; 半导体金属封装材料封装管壳

半导体设备: 半导体设备-英国 Cammax 高精度贴片机/粘片机/固晶机; 半导体设备-美国 Royce 分拣机/挑粒机，剪切力/拉力测试仪; 半导体设备-美国 Questar 自动球焊机/自动锲焊机; 半导体设备-半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备

CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片

ISOLINK半导体光耦合器裸芯片

半导体配套产品

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产品名称	产品类别	市场价	价格
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Vishay Siliconix 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
NATIONAL SEMICONDUCTOR（NSC）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MOTOROLA（ON SEMICONDUCTOR）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MITEL（GEC PLESSEY）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MAXIM 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
IDT 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CYPRESS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
COMLINEAR 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CALOGIC 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
BURR-BROWN 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
THOMSON CSF 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
CREE Z-FET 碳化硅（SiC） MOSFET 裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE Z-Rec™ 碳化硅（SiC）肖特基二极管裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
CREE 基于单片微波集成电路（MMIC）的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）裸芯片	CREE半导体碳化硅和氮化镓裸芯片	￥0.00	￥0.00
ISOLINK 光耦合器（Optocouplers）裸芯片	ISOLINK半导体光耦合器裸芯片	￥0.00	￥0.00
Kyocera（日本京瓷）半导体封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
NTK 半导体陶瓷封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Williams 半导体金属封装管壳封装盖板	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
HCC 气密金属封装管壳、电子连接元件产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Hi-Rel 铸压精密半导体封装管壳盖板产品	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
Quik-Pak 开腔体的半导体塑料封装管壳	推荐半导体封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
TO 半导体金属封装管壳	半导体金属封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
小轮廓集成电路半导体封装管壳(SOIC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
金锡盖双列直插半导体封装管壳(SBDIP)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
引线载体和扁平封半导体装管壳(LDCC)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
无引线载体(LCC)半导体封装管壳	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
混合电路半导体封装管壳(MCM)（模块封装管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
四面引出半导体封装管壳(CQFP)（硬质玻璃管壳）	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
陶瓷双列直插半导体封装管壳(Cerdip)	半导体陶瓷封装材料封装管壳	￥0.00	￥0.00
半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备－ Universal (Far East)公司产品	半导体设备-半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备	￥0.00	￥0.00
半导体探针、探针环、探针卡	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
TouchMark 半导体高品质的精密移印和制造服务	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
UltraTape 高品质胶带和标签	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
MULTICORE焊料、焊剂、蓝膜、键丝、靶材，精密半导体镊子，钳子等	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
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AIT 半导体导电胶	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体光刻胶	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体芯片盒	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
半导体大圆片盒、晶圆盒、芯片传片盒	半导体配套产品	￥0.00	￥0.00
TI 的裸芯片及型号	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
PHILIPS 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
MICROCHIP 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
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ATMEL 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
AMD 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
ALLEGRO 的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
AD （ANALOG DEVICES）的裸芯片	热门半导体裸芯片厂商及型号	￥0.00	￥0.00
FPGA和CPLD裸芯片产品－ Altera公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用于MCM和混合电路的ISSI裸芯片－ ISSI公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
射频硅晶体管裸芯片－ Infineon 公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
高性能模拟器件和高速混合集成电路、LAN、定时器 - MICREL（麦瑞）公司裸芯片产品	推广半导体裸芯片品牌	￥0.00	￥0.00
用裸芯片组装以降低成本 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
防辐照裸芯片产品 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
KGD的概念 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
提供符合裸芯片包装要求的芯片盒/盘 - 与 Micross 合作的产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
无源器件 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
标准工艺流程 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
来料加工 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
芯片银行(产品储备) - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
测试/成分评估 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
供货形式 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
镜检 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
挑片,装盒 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
划片 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片测试 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
圆片减薄 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
概述 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	正和兴与 Micross 合作的裸芯片产品与服务	￥0.00	￥0.00
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测试/成分评估 - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务

元件评价/LAT(批量验收试验) - 与 Micross 合作的裸芯片产品与服务

基本概念

每个半导体管芯的特性都是唯一的,尽管两个管芯可能原自同一种类,同样的制造方式,甚至是同一圆片,但由于在原子结构方面的本质差别,它们的电气性能决不会100%相同.这种特性的差别一般是细微的,并且常常是不会对芯片设计者和制造者所关注的电气性能有实际影响的.为了保证产品的一致性,可以进行元件评价/LAT,当用户要求其产品应满足电气试验标准的额外保证时,通常就需要这样做.一般是要求在极端的环境下元件应有功能,例如用于特种设备上的产品.试验包括产品的机械可靠性又包括电气可靠性,而LAT能确定不同批次半导体管芯是否满足预先设定的操作条例.

元件评价/LAT(批量验收试验)—工艺过程

当要求LAT测试时,一般是参照由DSCC制定的规范标准,这些标准能构成LAT的部分或全部要求,通常这些规范是以MIL-PRF-38534的形式,其包含了H和K后缀.用户的最终应用决定着所需LAT规范的类型.

试验也可以参照客户自己的标准,这些标准能够反映MIL规范,制造商的数据表或者在制造商所保证的设计参数之外的测试要求.如果我们觉得被测试元件不能满足某种规范时,我们的技术人员会在测试前提出建议和咨询,这是多年的经验积累下来的很有价值的资源,省时,省钱.必要时,我们也会协助客户制定满足其应用要求的规范.

元件评价/LAT（批量验收试验）--能力

我们有对各式各样半导体器件进行试验的专门技术和能力。在产品和用户最终应用方面的知识使我们在电气试验方面有着广泛的业务量。

能够在+25℃-+125℃温度范围内对管芯/圆片测试；能够在-70℃--+200℃温度范围内对封装器件测试。

LAT/元件评价试验可以遵照厂商发布的参数表或者用户制定的规范以及包括BS，CECC，MIL或者SPACE等级的工业标准进行。

每个LAT测试提供完整的全面的测试数据，以及CTR（经鉴定的实验报告）和已封装的电试验样品，如有要求，数据也可以以电子表格的形式提供。

可以测试的产品包括：

模拟功能产品